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    电子元器件图识符号.ppt

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    电子元器件图识符号.ppt

    无线电测向机与电子元器件的简单介绍,80米波段测向机,2米波段测向机,P.N类半导体,半导体基础知识,导体、半导体和绝缘体 导体为容易传导电流的物质,如银、铜、铝等金属。绝缘体为几乎不传导电流的物质,如橡胶、陶瓷、 塑料等。半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,如硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等,集成 电路都用硅,砷化镓主要用在微波频段。 半导体的导电能力还受光和热以及 掺杂的影响。,半导体的原子结构和共价键在自然界中,硅和锗都是四价元素,其简化模型如图1.1.1所示,其中,最外层的四个价电子带负电,内层 电子和原子核的组合称为惯性核,惯性核带正电,整个原子保持电中性,图1.1.1,将硅和锗提纯后制成晶体,其相邻原子之间靠共价键结合,平面结构示意图 如图1.1.2所示。整块晶体内部晶格排列完全一致的晶体称为单晶。,图1.1.2,本征半导体,空穴及其导电作用绝对纯净的硅和锗单晶称为本征半导体,它是制造半导体器件的基本材料。 本征半导体在绝对温度零度(T=0K)和没有外界激发的条件下,晶体内部的价电子均束缚在共价键中,由于没有自由电子存在,所以不能导电。当温度升高或受光线照射时,某些价电子从外界获得能量,将挣脱共 价键的束缚成为自由电子,简称为电子。同时,在共价键中留下了空位,称为空穴,这种现象称为本征激 发,如图1.1.3所示。在本征半导体内,自由电子数n和空穴数p是相等的,称为自由电子-空穴对,简称电 子-空穴对,其浓度ni=n=p或npp2,图1.1.3本征激发产生自由电子-空穴对,如果在本征半导体 两端外加电压,则自由电子将逆电场方向运动形成电子电流,用In表示;同时,空穴附近的价电子将填补空穴,等效于 空穴顺电场方向运动形成空穴电流,用Ip表示。 因此,在本征半导体中自由电 子和空穴都能够参与导电。也就是说, 在半导体中,能参与导电的载流子既有自由电子,也有空穴,,图1.1.4漂移电流,如图1.1.4所示,图中I=In+Ip,在外电场作用下,载流子定向运动产生的电流称为漂移电流。,在室温(T300K或27)附近,单位体积内本征激发的载流子浓度值ni (自由电子浓度值或空穴浓度值),对硅仅为原子密度的三万亿分之一(10-12),对锗仅为原子密度 的二十亿分之一(10-9),它们相差三个数量级。可见,在室温条件下,本征半导体中的载流子数目 极少,它们的导电能力也很弱。,在室温附近,温度每升高8时,硅的ni增加一倍、温度每升高12时, 锗的ni增加一倍,近似计算时认为温度每升高10时ni增大一倍。硅的ni比 锗的ni随温度升高增加得快,但由于硅的ni比锗的ni小三个数量级,所以硅 半导体器件比锗半导体器件温度特性好。温度升高时ni增加,导电能力增强,利用这种特性,本征半 导体可以制成热敏元件。另外,光照增强时ni也增大,导电能力增强,利用这种特性,本征半导体可 以制成光敏元件。由于本征激发的载流子浓度很小,所以导电能力比导体差。,杂质半导体,在本征半导体中,人为地掺入少量其它元素,就成为杂质半导体。根据掺入的杂质元素的不同,杂 质半导体又分为N型半导体和P型半导体两类。,1. N型半导体,N型半导体结构示意图,N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半导体。 N型半导体的导电特性:它是靠自由电子导电,掺入的杂质越多,自由电子的浓度就越高,导电性能也就越强。,2.P型半导体,P型半导体结构示意图,P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位置,形成P型半导体。 P型半导体的导电特性:掺入的杂质越多,空穴的浓度就越高,导电性能也就越强。,PN结的形成过程:如图所示,将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上,在无外电场和其它激发作用下,参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目,从而达到动态平衡,形成PN结。,

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