双声道功放的设计与制作PPT课件.ppt
1,双声道BTL功放设计与制作,2,目录,1.原理图设计 2.PCB图设计 3.打印热转印 4.腐蚀与打孔 5.插放元件与焊接 6.调试与总结,李阳阳,3,道BTL功放原理图设计,功放原理图的设计,功放PCB图的设计,PCB图的打印与热转印,板子的腐蚀与打孔,元件的插放与焊接,功放的调试与总结,4,双声道BTL功放原理图设计,1 BTL功放电路的工作原理,了解用途,化整为零,分析功能,通观整体,功放俗称“扩音器” 其作用是把前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声,5,原理图,电源电路,扬声器,音量控制,功率放大,左声道,右声道,6,2BTL功放原理图设计要求, 根据电路图大小布局元器件。 绘制元器件时大小适当。 元件分布合理，原理图应美观。 连接元器件的导线应接在引脚顶部，网络标号位置要正确。 符合三对照原则。（原理图中元件引脚封装中焊盘序号实物中元件引脚排布顺序）,7,3BTL功放原理图设计流,1.启动原理图编辑器,2.设置环境参,3.设置图纸大,4.创建元件库,8.保存并输,5.放置元件并布,6.布线,7.电器规则检,8,功放俗称扩音机，其作用是把来自前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声,4总结,有极电容标注,正负极,整流桥极性,不能反,元件引脚序号,要正确,画线与导线,不能混,任仅仅,9,根据实物元件绘制元件封装注意三对照 DA2030外的散热片和元件的封装画在一起。,双声道BTL功放PCB图设计,绘制元件的封装要求,10,在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均匀、疏密恰当。注意不要一头重或一头轻 信号流程布局的原则布局应考虑左右声道对称 特殊元件优先布局原则布局时要功放集成块和散热片放在电路板边缘，并且对称布局 控制性元器件定位布局的原则布局时要求电位器、接线端子放在电路板边缘位置 防止电磁干扰 :输入输出信号尽量远离，集成电路电源端的滤波电容放置时，应先经过电容，在给器件提供电源电压，提高器件的抗干扰能力。,双声道BTL功放电路布局要求,11,布线应该整齐、美观，尽量不用或少用跳线 焊盘大小和形状以及孔径与焊接元器件相适应。 应尽量采用较宽的导线特别是地线、电源线、及大电流的信号线。 布线时不能有急剧转弯和尖角，否则会引起印制导线剥离或翘起。 导线通过两个焊盘之间而不与它们相连时，应该与它们保持均等的间距。,双声道BTL功放电路布线要求,12,13,布局时要细心认真,画元件封装时一定要注意三对照,布局时考虑特殊元件和控制性元件,布线时注意不要出现尖角和锐角,总结,陈明辉,14,打印热转印,一打印 打印时要注意的问题: 1、打印前先处理好PCB图（跳线不需要打印） 2、打印时需要选定的三个层：bottom layer 、 keep out layer、 multi layer 3、打印时应打印在转印纸的光滑面上,15,二、热转印,步骤： 将处理好的PCB图用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上（注意：转印后的转印纸不要折叠、触摸） 用砂布擦干净覆铜板，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，放入热转印机待板子出来 出来的板子待冷却后撕掉转印纸 检查转印后的板子，将有瑕疵的的地方用尖头油性笔进行修补,修瑕疵,过转印机,纸覆在铜板上,翟世界,16,腐蚀,将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。,17,钻孔,(2)修板 将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。 (3)钻孔 利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺,18,涂助焊剂,将钻好孔的电路板放入510稀硫酸溶液中浸泡35 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后,刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。,李亚慧,19,插放元件,1.按照原理图把原件正确插放在板子上 （电解电容的电极不能接反注意色环电阻的阻值整流桥的极性不能接反 按照原理图把原件正确插放在板子上) 2.小心元件引脚不要折断,电阻,电容,20,焊接,烙铁,焊锡,助焊剂,易挥发的哦！,焊剂松香,焊锡丝的拿法,握电烙铁的手法,21,焊接,1.焊接前烙铁头的处理工作； 2.焊接时间要适当，不要烧坏电路板； 3烙铁头长度的调节； 4焊锡量的掌握； 5引脚表面的处理； 6电烙铁的放置； 7焊接时不要对焊件施压； 8助焊剂掌握适量。,蔡永恒,22,双声道BTL功放调试,1.目视检查,2.电源电路调试,3.前置放大器调试,4.音量控制器调试,5.功率放大器调试,6.整机联调,7.整机试听,23,学到了什么,1.电子产品制作室的工作环境，实训室主要仪器的作用和用途。 2.设计双声道功放电路。 3.了解元器件性能，用万用表检测。 4.运用Protel DXP 2004 绘图，并且根据实物画封装 5.印制电路板PCB图，布局布线。 6.化学制版系统制作印制电路板 7.分立元件的手动焊接 8.团队合作,24,谢谢欣赏！,
