某公司电子元器件可焊性度试验标准.docx

电子元器件可焊性度试验标准一、目的本试验的目的是为了确定器件的可焊性。二、试验器具:焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。三、操作规程:1 将焊锡炉升温，并恒温在2355 ;2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶体相接处为止，浸泡3 秒钟后取出 ;3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡梢中，至引线与胶体相 连处为止 ;4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。四、试验条件及判据:环境条件(1) 标准状态标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下环境温度:1535相对湿度:4575%(2) 判定状态判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下 :环境温度:25 3相对湿度:4575%用酒精将管子清洗干净后，以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm 以外面积需有95犯上附有焊锡为合格，针孔面积W 3%抽22只，0收1退。五、注意事项 :用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。 2