提高波峰焊后PCB焊点质量.ppt

基板课PCB焊点改善成果报告,厦门哈隆电子有限公司,2010年04月12日,一、小组介绍,1.小组介绍,2.小组成员,二、选题,三、活动计划,四、现状调查,取20个基板型号进行不良数据分析,活动目标图,活动前,五、设定目标,1、设定目标值：由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点；包焊这次改善也是先从这三方面开始入手，其它方面暂不考虑，因此我们将此次的目标设定为：从现在的平均32%不良率，降低到10%不良率。,10%,32%,六、原因分析,人,机,料,环,法,连 点 少 锡,使用完未完全清理干净,有无叠压,夹具合理的放置,未按SOP作业,夹具开口不当,手推撞板,手插器件不到位,手插零件,新手上线,夹具未清洗干淨,缺乏品质意识,原器件未插好,缺乏教育训练,缺乏责任感,夹具保养,PCB尺寸经常变异,助焊剂量,夹具与PCB未完全吻合,贴片位置与插件焊盘离得太近,夹具开口太小、助焊剂量未完全喷到位,PCB,变形,與零件不符,焊盘间距小,夹具保养频率少,速度过快原器件未完全插到位,机器保养,原器件管脚长度的管制,零件管制,未依SOP操作,轨道有异物影响传动,轨道有变形,预热不足,波峰高度设定不当,速度太快,波焊时间不够,锡渣未清理干净,波峰焊机,夹具开口太小,夹具材质,夹具变形,夹具,生产工艺,夹具孔内起毛,夹具使用管制,PCB板焊盘氧化,七、要因确认,产生少锡连点因素分析表,八、制定对策,九、对策实施（一）,实施、对常做基板型号的旧夹具委外加工，原孔改挖成V形。,实施前：原来夹具做的产品统计不良率、及分清各焊点情况。 实施效果：改善前后夹具效果图,未改前的孔是直的，焊进入孔内流动性差,改后孔有斜边成V形，锡容易进入且流动性好,对策实施（二）,此次旧夹具一共改善了51款型号，下表各型号的详细记录,十、效果检查（一）,1. 措施实施后数据调查：旧夹具一共改善了51个型号。 旧夹具改善措施实施后，统计了09年7月份起统计了20个型号改前及改后的不良率,效果检查（二）,2.活动目标对比图：,活动目标对比图,b.总不良率对比：活动后比活动前降低了19.5%，但离目标值10%还差1.5个百分点。,a.单项不良率对比：少锡不良项活动后比活动前降低了35%、连点不良项活动后比活动前降低了20%。,改善前后不良率对比,十一、改善后产生的效益（一）,1、20个型号焊点改善前后效益对比表,改善后产生的效益（二）,2、20个型号夹具改善后各项数据的平均值,3、旧夹具改善后取20款常做的型号统计结果、改善后比改善前修点人工成本，每PCS可节省0.0032元，目前改善完的51款型号的旧夹具在2009年全年生产了14687249PCS，所改善的旧夹具按全年生产量来计算、每年可在修点人工成本上节省、46999元。,4、此次旧夹具改善51个型号、数量3600个、夹具改造费用5元/个，合计改造费用为：18000元。 此方案共节省费用为46999-18000=28999元。,十二、总结和今后打算,1.总结：通过本次活动，让我们深刻的体会到改善无处不在，只有改善才能进步，集体讨论是解决问题的有效手段。全体组员增强了团队意识、质量意识，提高了分析问题、解决问题的能力，提高和鼓舞大家的工作热情。,2.今后打算：质量是企业生命、是效益的动力。通过此次活动将基板焊点不良从31% 降到了11.3%，虽然不是最好、但和没改善前还是取得了很大的进步，此次活动也取得圆满成功，但还是有部分的基板型号焊点不良率很高，因为考虑到订单量非常的少而且有的还要在板的设计上做更改，所以暂时就还没有进行改善。接下去我们将分阶段继续运用QCC这样一个活动进行下一轮的PDCA循环，继续降低基板焊点不良率，实现下一个更高的目标而努力。,生产二部 QC小组 2010年4月10日,