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    手机屏蔽罩品质常见异常..doc

    • 资源ID:12645098       资源大小:19KB        全文页数:4页
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    手机屏蔽罩品质常见异常..doc

    手机屏蔽罩品质常见异常手机屏蔽罩知识1. 此部件主要是防止电磁干扰( EMI)、对 PCB板上的元件及 LCM起屏蔽作用。2. 分为固定式(用 SMT直接焊到 PCB板上)和可拆式(用结构和 LCM结合或直 接用盖子上的突起扣在架子上) 。3. 主要 * 焊点或卡扣来定位。4. 设计指导:A 架子的平面度为 0.1mm、足够的强度、厚度为 0.2mm,高度以客户提供尺寸为 准,距 PCB板边缘为 0.75mm,框架内边里外框至少 0.8mm。B 盖子的厚度为 0.1-0.2mm ;有时为了元器件的散热和冷却,可以在盖子上加小 圆孔,直径为 1.0 1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。C 屏蔽架和屏蔽盖的装配,不可太紧也不可太松,盖子的内形尺寸比架子的外形 尺寸单边大 0.03-0.05 ,留此间隙是为了容易装配。为满足产品装配要求,实现装配 标准化,采用如下两种凸点与孔装配规格: a屏蔽盖 0.8 凸点对应屏蔽架 0.65 孔装配, b屏蔽盖 0.65 凸点对应屏蔽架 0.5 孔装配。生产中盖子侧边的凸点 高度要符合尺寸要求但以装配实际效果佳为准。5. 材料应用:一般可采用 Cu-C7521(镍白铜、洋白铜、 Nickel Silver )、不锈 钢、镀锡钢带(马口铁皮)等, shielding_can 用于焊接在 PCB上的可采用洋白铜、 马口铁皮,并建议采用洋白铜,原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。 手机屏蔽罩手机拍屏蔽罩的原理:用屏蔽体将元器件,电路,组合件,电缆或整个系统的干 扰源包围起来,防止干扰电磁场外扩散; 用屏蔽体将接收电路, 设备或系统包围起来, 防止它们受到外界电磁场的影响。 屏蔽罩的材料通常采用 0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在 0.1mm的公差范围内以保证其容 易上锡的性能,和优良的屏蔽效果。手机屏蔽罩品质常见异常一:产品内外表面,折弯内外侧面压伤 :分两种情况,(1)小孔跳废料,大孔跳 废料:长时间生产导致冲头刀口磨损间隙变大,无法卡住废料,被冲头带出模面造成 压伤( 2)粉屑压伤:冲头与刀口间隙过大或过小产生粉屑散落模面。材料在过整平 机和送料机的时候,因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。二:产品小孔剪口毛刺和连剪带折处毛刺 :冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲 头往一边偏,造成一边又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带 折结构,冲头生产一段时间后磨损,容易产生毛刺。在最后一步因为没压住料或者折 弯冲头拉料,产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少,少的一边就会凸出来造成尺 寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断,会引起折弯剪断尺寸不稳定。三:产品正面侧面少孔 :生产中没加冲剪油冲头拉断 ; 小孔废料因为加油太多堵 在漏料孔里导致堵孔,冲头断掉;垫脚移位堵住漏料孔;吸风漏斗堵住漏料孔都会断 冲头。四:折弯角度外张和内扣 :外张,模具没压死;模具内压大废料,产品;折弯冲 头和镶件间隙变大;折弯镶件压筋磨损或者崩掉都会造成角度外张。内扣,模具压太 死;折弯镶件压筋太高;折弯冲头和镶件间隙太小都会造成角度内扣。五:侧边刮伤 :折弯冲头或者折弯镶件磨损;折弯冲头和镶件间隙太小;折弯冲 头和镶件卡有废料;加油少等都会导致刮伤。六:折弯高度不一般 :步距未调好多送或少送;折弯冲头镶件移位;折弯间隙一 边紧一边松导致拉料。有时候同一个折弯边一头高一头低,是因为产品摆动或者折弯冲头镶件位置不对。七;字码消失残缺不清晰,麻点消失不清晰 :模具未压死;字码麻点镶件高度不 够或者磨损;模具内压废料产品。八: 产品变形,拱形,有螺丝压印,模印 :产品变形,材料扭曲未过平;压料 力不够导致脱料变形;模板变形;调平螺丝高度没调好或者为了调平面度螺丝变形。 产品拱形,模具未压到位,模具内压废料产品导致拱形。上下模压的太死;镶件高出 或矮过模面会在产品上留下模印压伤。九:脚仔变形,拉断 :脚仔变形,避位不够;调平螺丝碰到折弯边;脱料弹簧断 掉脱料不顺导致变形。脚仔拉断,模具压太死加上压筋过高脚仔会断掉;折弯冲头镶 件间卡废料导致剧烈摩擦拉断。十:产品平面度不良 :材料扭曲未过平;折弯边高度不一超差;折弯镶件上的压 筋高度宽度不统一导致应力不均衡材料失稳变形;模板变形不平压不住料。十一:小凸包没了,小了,大了 :打凸包的针短了磨损;模具没压死;模具内压 废料产品会导致凸包小了没了; 折弯镶件避位不够, 模具避位不够都会把小凸包压扁。 打凸包的针高了;工作部分直径大了会导致凸包过大甚至破裂。十二:装配过松过紧 :屏蔽架和屏蔽盖单边有 0.03-0.05mm 的间隙,架子外形尺 寸走上限盖子外形尺寸走下限装配就紧; 架子外形尺寸走下限盖子外形尺寸走上限装 配就松,若盖子外张架子内扣装配也会松动;在间隙合理的情况下凸包的直径大小高 度也影响装配的松紧。在需要我公司组装好出货的屏蔽罩,有时候为了装配稍紧,就 要求架子角度外张一点,此种情况以实配效果佳为准。若架子拱形组装高度就会高。十三: V形预折太浅: 在架子上做 V形预折是为了维修手机芯片时可以把架子上 的吸嘴折掉,方便维修。 V 形预折太浅是因为模具没压死; V折镶件高度矮了, V折镶 件刃口磨损,崩掉。十四:发黄:产品表面有黄色班块,有的也会成线状,主要是产品清洗后表面清 洗不干净或有浊水渍,在烘干时未能完全散发干净,高温后轻微的呈白色雾斑,严重 的由白色变成黄色,个别的是手指触摸印汗渍,时间久了也会发黄。十五:划伤:产品来料或生产过程中送料带擦花以及清洗过程中产品碰撞擦花严 重不能接受的。

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