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    电子浆料常用性能测试.doc

    • 资源ID:13252984       资源大小:170.50KB        全文页数:7页
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    电子浆料常用性能测试.doc

    电子浆料常用性能测试一、电子浆料粘度的试验方法1 目的 本方法的目的是测定浆料的粘度,用以保证浆料的印刷性能。2方法提要本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中,转子用一个弹簧支持,并用马达带动。在 浆料中以一定的速率旋转,弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲,感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。测试条件1水槽温度:恒温(一般温度为25 ± I C )或按有关标准规定。2环境温度:2025 C或按有关标准规定。 测试仪器及器具粘度计:准确度为土 1Pa2 s。此应力由旋转传33.3.44.4.4,55.5.5.5.5.2恒温循环水槽:与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个,精度为土3工具:棒状温度计一支,镊子、取样勺各一。测试程序从一个检验批的成品浆料中取 20g置于磨口样瓶中。开启恒温循环水槽,使水槽内水循环,用温度计测试,确认水温达到 将样品瓶置于恒温水槽中,静置1C。1234548h。打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门,使水循环。 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净,风干。将样品瓶从恒温水槽中取出,调节粘度计水平,将样品装入测试罐中,5. 6用14号转子,转 速为10r / min)。 待数字显示稳定后,清零,进行各种必要设定。 60s后,触停止键.读取数据,作好记录。关闭循环水。5.7开启粘度计电源,5.8开启转子马达,5.9关闭粘度计电源,允许差6由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土说明事项1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV5Pa. s。77.型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度,测试结果将不同。7. 2在装转子时.应使转子一直下到被测液体中,注意不要在浸入时产生气泡, 子和液体容器壁相碰,不要给轴加横向力,以免影响测试结果。25土 1 C固定好转子(米.11)。使用不同不要使转二、电子浆料固体含量的试验方法1目的本方法的目的是测定固体材料的总量,以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误,也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。2方法提要本方法在等速升温条件下,使浆料在某一特定温度范围下.通过有机物的挥发, 使其重量发生变化,失重曲线图由打印机打出.固体含量由失重曲线图直接读出。3测试仪器及器具3. 1 微量热天平:灵敏度为 0. 001mg/ min。3. 2微机:带测试软件和打印机。3. 3工具:镊子、专用小勺、专用氧化铝坩埚一套。4测试程序4. 1接通电源打开微机,将仪器预热45min左右。4. 2对仪器各功能进行适当调整。4. 3将预烧过的已恒重的氧化铝坩埚放入天平主机中,调动电减码,清零。4. 4 将坩埚从天平中取出,把试样放入坩埚内,放入天平中。4. 5把测试软盘放入微机中,作好测试程序设定(按规定设定温度范围,升温速率等)。4. 6接通炉子电源(此时开始升温,升温过程的温度、取样点、及失重曲线由微机屏幕显 示).将冷却小风扇打开。4. 7反应结束时,由微机屏幕直接显示,关闭炉子电源。4. 8放好打印纸接通打印机电源自动打印出浆料失重曲线。4. 9关闭所有仪器的电源。5 结果计算浆料的固体含量由浆料失重曲线图直接读出。6允许差由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土3%。7说明事项7. 1本方法采用的仪器是 WRT-2型微量热天平。7. 2 测试所需的氧化铝坩埚,在测试前必须在750C以上预烧,保温30min,以达到恒重。提高测试的准确性。三、 电子浆料烧结膜厚度的试验方法1目的本方法的目的主要是测定浆料的烧结膜厚度,同时还可观测浆料烧结膜的表面粗糙度、膜的轮廓、监测印刷品质的好坏等。2方法提要本方法采用的表面分析仪是为提供轮廓显示和计算平均误差、预知平均高度、表面测量而设计的。它是利用一个移动的传感器带动金刚石探针走过待测膜表面,膜的表面轮廓由记录仪显示,由记录仪上确定基准平面与膜表面之间高度,即为膜厚度。3测试仪器表面形状分析仪及其配套的记录仪,分辨率为0. 01卩m4样品制备4. 1取成品浆料少许,通过200325目丝网印刷在96%三氧化二铝瓷基体上成一定几何图 形。4. 2将该印刷膜自然流平(1015min),烘干(125 C, 10min),烧结(峰温与时间按有关规 定)。4. 3将样品编号待测。5测试程序5. 1开启表面分析仪和记录仪电源,设定量程(卩级)和走纸速度。52 2把样品稳固置于石英探针下,调节探针,使探针在膜左右两边的压力平衡,放下记录笔。开启走针,走纸开关。5. 3待石英针走过所测膜表面后,停止走针、走纸,升起记录笔。5. 4 重复5. 25. 3步骤,测完全部样品。5. 5 关闭分析仪和记录仪电源。6结果计算6. 1在记录纸上,按补偿法划出基片表面位置,膜表面位置。6. 2量取两表面位置间距离,即为实际膜厚ho6. 3如此往复测完全部样品。6. 4求取厚度平均值 h:h=(h1+, +hn)/n式中:h厚度平均值,卩mh1.hn第一个样品,第 n个样品的厚度,卩mn样品个数。7允许差 由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土1卩mo8说明事项& 1本方法采用的仪器是 Type SFI01型表面形状分析仪及记录仪。& 2浆料烧结膜厚测试时,主要受下列因素影响:膜的面积、形状、表面条件(包括相对的清洁度、粗糙度、硬度)以及瓷基体的质量等。在印刷和测量时,应考虑这些因素。四、导体浆料附着力的试验方法1目的本方法的目的是测定导体浆料的附着力,用以确定导体膜与基体之间的结合能力。2方法提要本方法通过在拉力试验机上对 2mm 2mm焊接区作90°剥离试验或垂直拉力试验,测定 其附着力的大小。3测试仪器及器具3. 1 拉力机:1605HTP拉力试验机一台。3. 2打印机:一台3. 3工具:烙铁(尖嘴)、斜口钳、镊子。3. 4 材料:焊锡(60Sn/40Pb,1. 6mm。引线(镀锡铜线,0. 65mm),中性焊剂。4样品制备4. 1 取成品导体浆料少许,通过 200325目丝网印刷在96%三氧化二铝基体上成 2mm 2m m图形。4. 2将该印刷膜自然流平(1015min),烘干(125 C, 10min),烧结(峰温与时间按有关规 定)。4. 3 在2mm 2mm焊区上,用低温烙铁焊少许焊锡,取610cm长引线(镀锡铜引线。0. 65mm的一端,沿与基体平面平行方向或垂直方向在已点焊的焊锡上焊上引线,且使焊点光滑。5测试程序5. 1接通拉力试验机和计量仪电源,作好各种设定。5. 2将待测样品固定于拉力试验机载物台上(焊区下端距虎钳口 lmm外)。5. 3调节载物台高度,使一根引线自由端水平夹于动作虎钳口内至少2mm以上。5. 4打印机清零后,使动作虎钳右移,作拉伸动作。5. 5待引线拉脱(或断)后,停止动作开关。5. 6按下“打印”键打印数据或从数字显示仪上记录数据。5. 7 重复5. 35. 6步骤,测完全部样品。6结果计算从打印单或手工记录单上,算出算术平均值。7允许差由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土25 %。8说明事项& 1本方法采用1605HTP拉力机测量导体浆料的附着力。& 2若要测老化附着力时,先焊好引线,在150"C下老化24h,然后进行5. 15. 7步骤,结果计算同6章。& 3导体浆料附着力的测试,主要受下列因索影响:焊接技术、导体膜的厚度及表面质量、仪器的精度等。& 4本方法测试佯品一般规定为 20个,若样品分散太大,应组批重测,或者按有关规定。& 5本方法采用手工焊接,若用其它焊接方法,允许差:将大大减小。五导体浆料浸润性的试验方法1目的本方法的目的是测定厚膜导电带被熔融的焊料浸润的程度。2方法提要本方法采用使焊锡粒(标准锡粒)在规定时间内,放在悬浮于230± 3C熔融锡液表面的烧 结导体膜上,测量焊粒的扩散程度,来评定导体浆料的浸润性。3测试条件及材料3. 1 焊料:63S n/37Pb,或根据有关规定。3. 2焊剂:中性焊剂。3. 3 标准锡粒:63Sn/37Pb,4. 0mr3 2. 85mm或按有关规定。3. 4 焊料熔融温度:230±3C或按有关规定。3. 5 浸润时间:10± 2s。4测试仪器及器具4. 1焊锡槽:调温焊锡槽一台,精度为土3 C,及其配套取放样工具一套。4. 2 温度计:棒状0360C温度计一支。4. 3 游标卡尺:O125mm准确度土 O. 02mm5样品制备5. 1取成品导体浆料少许, 通过200-325目丝网印刷在96%三氧化二铝基体(基体厚度一般 为lmm)上成一定图形导电带。5. 2将该印刷膜自然流平(1015min),烘干(125 C、10min),烧结(峰温与时间按有关规 定)。6测试程序6. 1打开焊锡槽,设定温度为 230C,预热30min左右.并打开排气罩开关。6. 2搅拌熔化焊锡,用温度计测试温度达到230± 3Co6. 3 取样品。在其10mm 10mm焊区上滴2-3滴焊剂,将标准焊锡粒 (4. 0mr3 2. 85mm) 置于焊剂上。6. 4用坩埚钳夹持样品平放在焊锡槽中,使其悬浮于液面上。6. 5待焊锡粒熔融扩散时,按秒表计时。6. 6 10s后,取出样品,抽风冷却。6. 7清洗后,用游标卡尺沿依次间隔45。的方向测定其锡粒扩散直径。6. 8 重复6. 3-6 . 7步骤.测完全部样品。7结果计算求取所有测试数据的算术平均值。8允许差 由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土10%。9说明事项9. 1做浸润性测试时,主要受下列因素影响:导电带烧成膜的质量(表面质量、膜的厚度)仪器的精度、测试技术等。9. 2做浸润性测试时,要注意用坩埚钳从焊锡槽夹出试片时不要使试片倾斜。以免熔融的焊锡流动。影响测量数据的准确。9. 3本方法测试样品一般规定为 2个,若样品分散太大,应组批重测,或者按有关规定。 六、导体浆料抗焊料浸蚀性的试验方法1目的 本方法的目的是测定厚膜导电带抗焊料浸蚀的能力。2方法提要本方法采用将导电带烧成膜浸入高温熔融焊料中,造成焊料对导电膜的浸蚀,通过测定焊料浸蚀后导体膜阻值,判定其导体膜抗焊料浸蚀性能。3测试条件及材料3. 1 焊剂:63S n/37Pb或根据有关规定。3. 2焊剂:中性焊剂。3. 3 焊料熔温度:230± 3C或按有关规定。3. 4 浸蚀时间:10± 1s4测试仪器及器具4. 1焊锡槽:调温焊锡槽一台.准确度为土3 C,及其配套取放样工具一套。4. 2 欧姆表:准确度为0. 01%。4. 3计时器:秒表。4. 4 温度计:棒状、0-360 C温度计一支。5样品制备5. 1取成品导体浆料少许,通过200-325目丝网,在96%三氧化二铝基体(基体厚度一般为 lmm)上印刷成方阻为100方图形的导电带。5. 2将该印刷膜自然流平(10-15min),烘干(125 C, lOmin),烧结(峰温与时问按有关规 定)。6测试程序6. 1打开焊锡槽,预热30min左右,并打开排气罩开关。6. 2待焊锡完全熔化后,将焊锡充分搅拌均匀,用温度计测试焊锡槽温度达到230 ± 3C .63 将样品用坩埚钳夹持,浸入中性焊剂中,取出,将样品垂直缓慢浸入焊锡糟中,同时 按秒表开始记时。6. 4 达到规定的时间(10s)后,慢慢抽出,在排气口静置冷却。6. 5将样品清洗,干燥,测定阻值。6. 6 重复6. 36. 6步骤,测完全部样品。7结果计算按下式求取浸蚀后所测阻值的算术平均值R:R=(R1+R2+ , +Rn)/n式中:R浸蚀后测试阻值的算术平均值,Q ;Rl第一个样品浸后的阻值,Q ;R2第二个样品浸后的阻值,Q ;Rn第n个样品浸后的阻值。Q。8允许差 由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土15%。9说明事项9. 1做导体浆料抗焊料浸蚀性测试,主要受下列因素影响:导电带烧成膜的质量(表面质量、膜的厚度)、仪器准确度、测试技术等。9. 2本方法测试样品一般规定为 5个,若样品分散太大应组批重测,或者按有关规定。

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