深圳市美得力科技有限公司经营线缆测试系统与电缆测试仪与全自动清洗机与高频感应焊接与汽相回流焊芯片成型机与烟雾净化系统与选择性波峰焊与BGA返修站与导线热剥器与可焊性测试仪.doc

网址：sz-mdl.com 电话0755-36926996 传真：0755-26446523 联系人：熊先生深圳市美得力科技有限公司 深圳市美得力科技有限公司是依托于埃森在中国改革开放窗口-深圳高新区创建，主要从事电子装联设备、各类工装治具、仪器仪表、专用测试系统及电子生产总体方案的策划、制订及设备配套。集团企业通过ISO9001质量体系认证，并拥有多项发明和技术创新专利，是国家认证的高新技术企业；在中关村上地高新产业区拥有自主产权的试验生产基地10000多平方米，自主研发生产的烟雾净化系统、PCB纯水清洗系统、选择性波峰焊，等相关生产维修设备获得了国内外市场的广泛认可。    近年来我们又代理经销国际上众多著名电子生产设备的公司如Aqueous、PVA、USI、IBL、MEISEI、CEIA、LASERVALL、Manix、PACE、INERTEC、MEG、VJE、TREK等。专业致力于电子生产、测试、检验、装配等方面的设备贸易和技术服务。本公司本着为客户提供可靠的电子产品、领先的工艺技术和完善的售后服务的原则，不断发展日益壮大。经过多年的市场开发和推广，已在各著名中外电子企业、航天航空研究所、邮电通信工厂等领域建立了稳定的业务和良好的信誉，并将不断为用户提供更多的 产品、更新的技术和更好的服务。    美得力专业的技术研发服务团队是由经验丰富的电子工程师组成，聘请多名业内专家，具有电子电装生产及维修项目的总体综合设计经验：从厂房结构的方案设计，整体防静电环境的设计施工，相关设备的合理配置，工艺流程的合理布局，到生产安全、环境环保、人身保障等等。并为多个世界著名电子厂商进行行业标准工艺技术的培训，各种设备的安装培训.完善、一流的技术服务及技术力量，受到诺基亚、索爱、 爱科泰、 旭电、 伟创力，富士康等外资企业的众多好评。    美得力先后在上海、北京、西安等地建立分公司作为技术服务的主干，联合广泛的分销商和合作伙伴，已形成覆盖全国的销售和技术服务网络。并在香港、美国等技术发达国家和地区设立了办事处，负责物流，信息反馈，技术引进工作，为了关注行业的最新发展我们和电子行业发达国家的诸多知名企业建立了长久的合作关系。主要产品1 MK 线缆导通测试系统S4-1500 AutoMeg 导通测试电流1mA为单位 5mA 至 1000mA可选 电压1V为单位 1V 至 30V 可选 Optional temperature compensation probe直流高压测试电压5V 为单位 25V 至1500V 可选 电流0.1uA 至 4000uA交流高压测试（可选）电压5V为单位 25V 至 1000V 可选 电流1uA 至 5000uA测试速度与时间导通测试切换速度大于5万/秒最小建立连接时间0.05秒最小测试时间0.05秒/点绝缘与耐压测试可编程升压、稳压、降压延时控制最小测试时间0.1秒/点测试范围导通测试0.002 至 100K测试精度： 0.5% +/- 0.002 1000mA最小可分辨阻值： 0.001直流绝缘测试5K 至 1000M 测试精度： 5%交流耐压测试1uA 至 5000uA 测试精度： 5%面板接口测试接口：32点Kelvin电桥4线测试点/扫描板 每个机箱最多可扩展至1024点（2线），最多可扩展至512个机箱，共计262144点 37针D形高性能接口仅使用1至32，33至37不用 前板带有互锁开关选件 可扩展至导通测试电阻值可扩展至1M导通电流可扩展至10A高压测试电压可扩展至100KV可外接测试仪表可外接通讯口输出定制用户导线表转换软件2 AQUEOUS 全自动水清洗系统SMT 3500-LD/ZD/CL SMT 3500-LD/ZD/CL全功能、环保型、一体化水清洗系统,能有效清除SMT/THT及 PCB板表面的松香(R、RA、RMA)、水溶性助焊剂(OA)和免清洗焊剂/焊膏等有机、无机污染物。清洗结果均能达到或超过各种军用、工业用清洁度标准，并已通过UL-921、ANSI、NEC等安全认证。 多功能、一体化： 中小型、一体化结构。能自动完成清洗、漂洗、清洁度测试、烘干过程，适用于航空、航天、电子等军工行业的大、中、小批量PCB板的清洗。 专利设计的喷淋槽： 位于清洗腔下部的采用专利设计的直立泵喷淋槽，是在清洗和漂洗过程中存放待喷淋液体的缓冲槽体。溶剂由稀释槽注入喷淋槽，经垂直高压泵加压后从喷嘴喷出，进行循环，有效防止喷淋过程中的泡沫产生；漂洗过程中，每次先注入清洁的去离子水到喷淋槽，再进行循环喷淋。能够发挥和提高不锈钢多级离心泵的工作能力，加强清洗、漂洗效果，提高PCB清洁度。 更强清洗能力： 3HP大功率高效不锈钢垂直喷淋泵，大大提高喷淋压力，彻底清洗器件底部污染，并满足无铅焊高压喷淋清洗要求。特有的集中式上、下双向各10个喷淋机构，集中每一个喷嘴喷淋角度达150，喷淋压力达15.36盎司/平方英寸（6.45公斤/平方厘米），满足大规模集成电路系统底部清洗及无铅焊清洗要求。 移动式PCB框架： 多达20个压力喷嘴从上、下两个旋转杆上同时不对称喷淋PCB板，AQUEOUS专利设计的可移动式PCB框架，确保清洗、漂洗时喷淋到整个PCB板，大大提高喷淋覆盖面，减少清洗盲点，完全消除阴影效应，确保清洁效果及速度。 内置式循环过滤系统： 内置式水循环过滤系统，滤除清洗过程中PCB板上的锡球、灰尘等颗粒状杂质。循环使用清洗溶剂，有效降低清洗成本。 内置式清洁度控制装置： 操作者能预定清洁度阻值，机器自动漂洗并随时监控漂洗水状态，直到PCB板达到预定清洁度，提高清洗过程连续性。 更环保的排放处理装置： 整个清洗回路采用全不锈钢结构，坚固耐用、安全防腐，对清洗溶剂和去离子水安全。内置排放前过滤系统，有效过滤清洗过程中产生的各种杂质，达到安全环保排放。 溶液自动加注系统： 溶剂槽分为溶剂原液槽和稀释槽两个独立的槽体，原液槽用于存放未经过稀释配比的清洗溶剂原液，而稀释槽用于存放经过稀释配比后，可直接用于清洗的稀释溶剂。溶剂槽可配备（选配）溶剂管理系统，该系统可根据使用者要求，自动将溶剂和稀释剂（通常为去离子水）按比例混合。 不锈钢结构： 去离子水安全不锈钢高效率喷射泵、清洗/干燥腔、排放槽及螺纹管道、静电安全PCB支架，坚固耐用、防止腐蚀。内置过流保护续电器，有效保障电性能。 操作、观察更方便： 所有操作、控制部件均置于前面板，方便操作、维护，并允许设备三面靠墙放置，大大减少占地空间。 更安全的保护设计： 溶剂原液槽，溶剂稀释槽及喷淋槽均设有高低液位指示和报警，确保设备运行安全。并增设去离子水供水压力、喷咀喷淋压力和排放泵压力指示表，直观显示设备清洗工作状态，确保设备正常运行，防止误操作 便于保养、维修的独立控制回路：喷淋泵、风机、多个加热器均采用独立继电器开关电流保护，确保设备部件运行安全，方便手动控制、维护、故障诊断。 低成本运行： 在整个清洗过程中，溶剂能稀释后可过滤循环使用，每次漂洗水用量仅为1.5加仑左右，每批PCB板用水量仅为58加仑，运行成本较低，且能大大提高生产效率和清洗质量。 超强操作软件功能 *Window CE操作系统： 采用稳定、可靠工控机操作平台，内置嵌入式电脑及16触摸显示屏，Intel 超强ARM处理器，系统可随时开机、关机、暂停和启动，方便快捷。 *全中文操作软件： 中文操作屏幕直观、简便，任何操作员工均可在半小时内学会编程、操作，按不同PCB清洗要求快速编辑并存储多种清洗程序：溶剂温度、清洗时间、漂洗次数、阻值控制、烘干温度、烘干时间等参数。 *多重密码保护：按不同操作者权限，分操作者密码、工艺人员密码和管理人员密码，符合质量管理要求。 *系统参数设置： 工艺人员通过密码进入系统设置界面，设定注水时间、阀门切换时间、清洗漂洗间隔、单次漂洗时间、冷却时间等参数，以满足复杂清洗要求，并达到最佳清洗效果。 *状态指示： 内置式温度加热控制实时检控溶剂与腔体温度,并且实时显示清洗系统各部件工作状态、程序运行进程、维护提示等信息，方便操作、维护。*数据收集打印： 所有操作数据，包括过程、清洗效果、日期时间、批次号码、程序编号等都由电脑储存、归档，在每个工作流程结束后出示报告，并可外接打印机打印出全部数据，方便生产过程控制和质量管理。前面板的USB接口，方便数据的存档、管理。 *手动控制检测： l 能分别独立手动控制检测阀门、开关、风机、清洗泵等部件的状态，确保各部件工作正常。 技术规格及参数： 参数型号：SMT3500-LD/ZD/CL外型尺寸:82×112×172 cm重量:725 kg电源: 380400VAC 40A 3相进水口直径:3/4 inch排水口直径:3/4 inch排风口直径:6 inch零排放选配:选配 溶剂槽加热器功率:7 KW烘干加热器功率:6 KW腔体加热器功率:3.5 KW有铅/无铅焊适用性: 适用内置清洁度检测: 有溶剂内循环过滤: 选配垂直喷淋泵：3HP溶剂原液槽:30.3 L溶剂稀释槽:45.5 L喷淋槽:11.4 L自动溶剂管理系统: 选配运行日志管理功能:有 USB接口:选配SPC远程监视:选配加热烘干:有排放前过滤:有 日常维护提醒功能: 选配电脑控制系统:Windows CE操作系统、Intel X-Scale处理器操作显示屏：16彩色显示触摸屏 防静电接地端子：有 垂直喷淋泵：3HP3 选择性三防涂覆系统PVA2000选择性三防涂覆系统 产品介绍：  PVA2000 选择性三防涂覆系统 提供一个清洁、高效的全自动选择定位三防喷涂过程，避免喷涂到所选择的区域外，从而免去覆膜、去膜及修复过程。精确控制的喷涂阀门能确保 0.01mm 厚度的三防涂覆效果均匀一致，较手工喷涂、浸泡、涂刷等方式有了革命性的改进，大大提高生产效率和产品质量。 系统采用高精度定位的丝杆传动结构，并由无电刷直流伺服电机驱动，最大喷涂面积可达 500mm × 500mm 。传动性能：提供完全可编程控制的三轴传动平台 采用精密闭环光学反馈控制的无刷伺服电机及球型丝杆传动系统，定位精度可达 0.002 ” (0.05mm) Z 轴方向能根据异型器件高度自动上升及下降喷嘴，以调整单次喷涂范围。从而能更好地控制关键区域的喷涂效果，提高生产连续性，减少循环时间。对于更高要求的喷涂，可选择目前最先进的系统。该系统采用喷头可倾斜并 360转动的四轴可编程传动方式，有效均匀涂覆器件边沿，消除阴影效应，并可实现曲线、弦线涂覆和点胶。  扩展功能：· 所有 PVA2000M 三防涂覆系统可采用单机式或在线式操作，满足用户不同应用场合 · 可采用 PVA 公司专利的双组份定量混合涂覆系统，满足用户双组份涂覆材料的应用 · 可选用 PVA 专用点胶头，实现自动点胶、灌注等功能 · 单机或手工框架上料或在线式或自动上料，配置链式或爪式 PCB 夹具 辅助配套设备：· IR 2000 红外线固化炉（ 4 ” 固化长度， 24 ” 固化宽度，各种参数可编程控制，单 / 双面加热，最高 260 0 C 温度可调） · UV 2000 紫外线固化炉（ 6 ” 20 ” 宽度，单 / 双面固化，可编程控制） · PVA BI 2000 换向架   4 氢氧火焰焊接系统氢氧气体火焰焊接机/系统 产品介绍：       氢氧火焰焊接系统是一套通过电解工业纯水产生氢氧燃烧火焰进行集中高能量加热焊接的系统。火焰是由SPIRFLAME设备中的工业纯水电解产生氢氧燃烧而产生，SPIRFLAME专利的多槽式电解装置，可提供充足的2:1氢氧混合气体，确保微小火焰稳定可控。电解槽装置可直接使用220V电源低压供电，该核心技术已经在世界范围内申请专利（例如：多槽式电解装置、防回火装置、气压控制技术等）。SPIRFLAME的火焰可以通过可编程控制器控制、调整火焰大小和主机功率输出（气体产量），以满足精确自动化控制的要求，也可以实现手工操作。                                             氢氧火焰焊接系统优越性：1、SPIRFLAME具有105HP、205HP和505HP等多种型号，分别具有从100升/小时到500升/小时的最大氢氧气体生产速度，并可按实际用气量自动调整。 2、一台SPIRFLAME氢氧发生系统可配置单个火焰枪装置或多个火焰枪装置，并可调节出气压力与火焰大小。3、稳定性：SPIRFLAME专利的多槽式电解装置和快速电解电流自动调整，提供极其稳定、精确的产气速度、压力和火焰大小。确保自动化生产的稳定性和一致性，满足每周7天每天24小时连续生产。4、火焰枪能配置不同规格的针头，能形成极微小尺寸的理想火焰，高度集中的热量传送，最大限度地避免热量传送到附近的敏感导热部件上。5、系统结构紧凑、整洁，采用软管连接的火焰枪能方便地安装到自动机械手上，并可集成到自动化加热焊接系统中，实现全自动大批量生产。6、配置防回火装置（BOOSTER），确保操作安全、可靠，并可添加甲醇、异丙醇、丙酮、丁酮等添加剂，改变氢氧燃烧特性，调节火焰温度（约12003300）同时有效控制焊点氧化。7、SPIRFLAME非接触式热量传输方式，对焊接部件表面无特殊要求，即使针对异型部件内部结构，也可实现快速稳定可靠加热和焊接。8、集中式高热能传送方式，能广泛应用于高温热熔焊、钎焊、软钎焊等，特别针对汽车电子、通信等大热容量器件的焊点、大面积接地和金属/合金壳体接缝焊接等，能克服其它焊接方式热量不足的缺点，确保焊点可靠一致。9、系统内置过温保护、高低液位保护、防回火保护、内置液体/气体过滤器和报警器等多种安全措施，确保设备运行安全和操作安全。10、简单的单键式操作方式，仅需打开电源开关，点燃火焰枪，调整适当的火焰大小，即可随意应用于各种加热、焊接场合 技术参数：  型号105HP205HP505HP持续最大产气量（公升小时）100200500工作气体压力（兆巴）40-15040-15040-150电源220VAC220VAC220VAC最大产气量时功耗（瓦）4507002000最大产气量时水消耗量（克小时）50100250最大产气时甲醇消耗量（克小时）51025电解槽数量（个）112250外形尺寸（毫米） 550×350×370550×350×370550×350×800净重毛重（公斤）45615270100140 应用实例：根据火焰枪出气量不同，产生不同尺寸的火焰，满足各种焊接需求制造或修理黄铜乐器，需要有专业技能人员制作完成他的杰作，工匠评价SPIRFLAME火焰发生系统是稳定的、可靠的和容易调节的热量输出的系统 使用SPIRFLAME可获知得很高的强度和密封效果，不仅解决了腐蚀问题，同时也使拉拔强度增加到300公差使用SPIRFLAME对插头/插座进行焊接 无线通信天线振子焊接，焊缝更紧密可靠，几何形变更小，提升天线的无线电性能，适合于铜焊、铝合金焊或合金镀层焊接使用SPIRFLAME和LA2001自动火焰和焊丝传送系统焊接，线圈的漆包线和接线柱被可靠焊接在一起 使用SPIRFLAME可将中心导体与外部壳体之间的宽隙焊料桥连，没有其他加热技术可以完成这个任务使用SPIRFLAME焊接金属结构件，更加安全可靠 波导/屏蔽腔体焊接，通过氢氧燃烧产生的高温将几块2mm厚的铜材或合金材料快速焊接在一起集中的能量输出允许焊接大块的磁性线轮廓，而不会燃烧到附近的绝缘物体 在铜镀银机架中焊接高频放大器、波导管和线圈电容等其它元器件。使用SPIRFLAME是一种非常快速可靠的手段，加热范围被限制在一个极小的区域内，不会对其它部件造成伤害将大量的镀银的合金连接针直接地焊接在印制线路板上，普通的波峰焊不能提供直接焊接所需的热量，SPIRFLAME完全能消除冷焊缝隙，并产生一个好的焊接点   汽车线束常用的压接连接部分需要用合金焊料填充满，以防止潮湿的空气和盐从微波的细缝中渗入而对重要线束连接部分造成长期的腐蚀和损害。大部分汽车和卡车的制造过程中都会用到这项技术专门设计的“火焰枪送锡器”，具有特殊的几何位置，火焰和焊锡的送给是可以调节的，产生的火焰几乎不存在边缘热量发散和不会加热到附近的焊锡上5 CCR3000 三防去除工作站 工作原理： 本系统采用喷刷方式，将特殊配方的塑胶粒子介质导入压缩气流，在特定可调的压力下将介质有选择性地喷射到所需清除三防涂层的部位，将PCB板及元器件的三防涂层快速、有效地清除 应用范围： CCR3000工作站能针对下列区域 有效去除三防涂层： *单个PCB测试点 *轴向元件 *双列直插式集成块 *表面贴装元器件 *整块PCB板 性能特点 *不使用化学物品，无污染*专利配方塑胶介质，可循环使用，降低成本*可有选择性地小面积去除三防涂层，亦可整版去除三防涂层*大面积工作区域，适合各种尺寸的PCB板*自动平衡离子发生器，有效控制静电安全*日光、紫外光两种光源照明，清晰分辨透明涂层*快捷、高效、操作安全、不损伤PCB板及元器件*内置空气过滤干燥装置，防止管路积露、堵塞*内置光学放大镜，满足精细维修去除要求、减少操作眼睛疲劳*采用磁性玻璃门封条、提高密封性能 非化学方式能去除的三防材料化学品储存、使用知中的潜在危险环境保护化学残留物清洗涉及有关政府规定或EPA条例而强制采用无污染化学物品化学品对PCB板的腐蚀化学品对元器件的损害化学品对操作者人体健康的损害氨基甲酸酯（Urethane）二甲苯（Parylene）环氧树脂（Epoxy）硅酯（Silicone）丙烯酯（Acrylic）技术参数电源要求：110VAC60Hz或220VAC50Hz气源要求：压缩空气或氮气（需干燥空气）压力要求：110psi,最低流量10CFM（10立方英尺分寸）外形尺寸：34*（长）×24*（宽）×20*（高）工作区域尺寸：32*（长）×12.5*（宽）×14.25*（高）净重装船重量：145磅220磅喷嘴：特殊玻璃制成，喷嘴孔径1.5mm 喷刷压力：30到110 psi 空气电离方式：在线式自动平衡离子发生器 工作区域照明：15W日光灯和15W紫外光灯 6 高频感应焊接系统中高频感应加热/焊接系统（适用于工具行业硬质合金刀头焊接） 产品介绍： 中高频感应焊接系列系列包括90/200, 180/200和360/200三个型号，属CEIA 系列中的中高频电源。配合相应的专利高效率加热头可以达到最高的效率，可以达到90%以上。内部采用全固态的技术制造，体积小，输出功率高，可持续性工作。内置处理器监视全部的工作状态和故障提示，保持稳定的输出功率和最佳工作频率。中高频系列非常适合局部淬火， 特殊合金的铜钎焊等需要快速加热应用。不仅安装在自动生产线，由于小巧的体积和操作简便也适合人工操作。与其他CEIA系列的电源一样。中高频系列的也可以与控制器组合成工作站，或用PLC控制，自动或半自动方式工作，精确的编程控制加工工艺。中高频系列采用先进的技术和最新的功率元件，中高频系列拥有高的性价比。   性能特点： 体积小，输出功率大高效率精确的输出轨迹自动调谐匹配固态电源技术计算机控制 不间断持续功率输出不锈钢壳体可由功率控制器和主控器控制可以外接PLC控制自诊断系统符合安全标准和电磁兼容标准 7 IBL汽相回流焊SLC 509 单机汽相回流焊 技术参数型号 SLC 509外形尺寸（mm） 1560×1000×1320 传输架高度（mm） 950最大PCB尺寸（mm） 540×540×60 冷却水接口 1/2 汽相液容量 大约15Kg汽相液加热器功率 5.2KW预热加热器功率 5 KW电源 400/230VAC,7.1KW主保险丝 25A重量 360Kg8 全自动半刚性电缆成型系统WJ600-CT自动进料线缆切割机 性能特点: · Microprocessor controlled · 全自动微处理器控制 · Closed loop feedback system used to feed material forward · 进料机构自动反馈系统 · 2500 rpm saw used to cut material, dry cutting process · 锯片转速达到2500 rpm，无需润滑剂 · Programmable electric cross feed speed for cutting (1 thru 20) · 电机驱动进刀/退刀，速度可调（1-20）· Programmable material feed rate (1 thru 5) · 进料速度可调（1-5） · Programmable part cut length (inch/millimeters) · 切割长度可设定（单位：英寸或毫米） · Programmable number of parts to cut · 切割数量可设定 · Programmable saw cut time · 锯片切割时间可设定 · (2) pneumatic grippers for material support while cross feed is cutting material · 切割时2组气动线缆夹持爪夹紧线缆，减少电缆晃动，确保端面平整 · Bench top mounted · 体积小巧，可放置于桌面 · Material low indicator switch used to detect end of material/bar stock · 缺料传感器，随时监测进料状态 · Front interlocked guard (guard must be in position to operate saw) · 前面板安全保护罩传感器（必须在关闭状态下设备才能运行） · (1) feed roll, customer specified size · 一个通用进料主动轮 · (1) High Speed Steel Saw Blade included · 1片高速钢锯片 · (1) set of gripper pads included, customer specified size · 一组线缆夹持爪 · (1) Set of 6 Material Supports Included · 一个6英寸线缆支撑导块 技术参数：· 进料长度重复精度 ± .25 mm (0.010 in) · 最大切割直径 16 mm (0.625 in) · 最大切割长度 999.99 mm (999.99 in) · 最大进料速度 350 mm/sec (14 in/sec) · 重量 39 Kg (85 lbs) · 外形尺寸：长 * 宽 * 高 413mm x 280mm x 838mm (16.25” wide x 11” tall x 33” deep) · 菜单语言 英语 · 用户界面；显示器 数字键盘；液晶显示器 · 电源 220 VAC, 50/60 Hz, · 气源 550 kPa (80 psi) 压缩空气  M6 电动矫直机包含： · 9 rolls in (1) vertical plane, assembly docks to WJ600-CT for rigid performance · 9个垂直排列矫直轮，用于WJ600-CT前道矫直工序，适用于半刚/半柔性线缆 · Powered roll dies synchronized to WJ600-CT · 电力驱动，且可与WJ600-CT运行中实现同步 · Adjustable top rolls for true alignment · 可调节的上半部矫直轮，适用于不同线径和材质 · All guards included · 多重安全保护 · Maximum material feed speed is 5 inches per second · 最大矫直速度可达每秒127mm · Additional 24V DC power supply for power feed · 24VDC输出，可为放线机供电 · Set of roll dies included · 整套矫直轮 · Vertical feed in on bulk material required · 可垂直进料，适用于大批量线缆矫直 · Bulk spool support included · 放线缆盘支架 9 芯片引脚成型/切割机/系统 MANIX 芯片引脚成型系统 产品介绍： “Manix FP系列”芯片引脚成型机可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型，满足回流焊工艺要求，也可以简便且精确的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“Manix FP系列”设备为客户做芯片的预加工，使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上，可提供最好的精度和一致性，并可同时完成引脚无毛刺切割。 性能特点· 固定式成型模具，一次同时完 成所有引脚切割和成型，满足批量生产 · 可调式成型模具，既灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成型，节约模具成本 · 切割成型尺寸可精确到千分之一英寸（0.0254mm），确保最高精度和一致性 · 专用的模具紧固装置，便于更换模具 · 可根据用户需求制做各种固定模具 · 结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的一致性 · 可任意选择气动或手动压模，单面成型和双面成型可选 · 各种折弯半径、高度、切割长度可调 主机介绍： FP-100S：手动压模机仅适用于固定模具，且尺芯片寸需小于25.4毫米。 FP-500M： 气动压模机采用5英寸缸体、3英寸活塞和两个安全的按动开关设计。          用于安装模具的紧固装置，适用于所有SOIC和QFP成型模具。技术参数型号FP-100SFP-500M类型手动气动速度500个/小时1000个/小时外形尺寸15”H×7”W×8”D25”H×16”W×9”D重量7磅90磅气源-80 PSIFP-1FX固定式模具产品介绍：· FP-1FX固定式模具：专门为芯片成型设计制造的，仅需一次冲压即可完成所有引脚的切割和成型。成行过程中，芯片的所有引脚会被夹具牢牢夹住，防止意外损伤芯片。所有固定模具都可调节成型高度“D”（0-6.35mm），且都由Manix经验丰富的工程师和技师设计制造。固定模具都由60-62号Rochwell高强度工具钢制造，拥有更长的使用寿命和更好的一致性。压模机采用2个专门的模具夹具，只需几秒即可完成模具更换。 FP-1MAS单边可调式模具产品介绍：· FP-1MAS可调式模具：一次可完成芯片单边引脚切割和成型，可通过千分尺调整“B”（芯片边缘到第一个弯角的距离）；“D”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，并确保其一致性。如果对产量要求不高的情况下，使用可调节模具是一项非常经济且灵活多用的选择。 FP-2MAS双边可调式模具产品介绍：· FP-2MAS可调模具：可一次完成双边的切割和成型，千分尺可调双边引脚的切割和成型尺寸，可通过一个电子千分尺调整“D”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，一个数字式标尺调整切割引脚总长度，可通过刻度盘调整引脚切割长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种“F”（引脚厚度）、“R”（引脚折弯半径：标准取值为“F”引脚厚度的1.5倍）和“C”（引脚焊接面长度，不包含引脚折弯和厚度的尺寸）的芯片。 ·  “C”引脚焊接面长度：是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸（标准尺寸为1.27毫米，最小1.016毫米）   “F”引脚厚度：是指模具在下压到最低位置时，模具的下面与基座的上面之间留出的间隙（一般为最大引脚厚度），是为了使在下压成型时不产生额外的压痕而损伤引脚。实际使用的模具被设计成“引脚尖朝下”，这样可以使芯片在成型后的引脚是水平的，或者说引脚的焊接面和芯片本身是平行的。所以在购买设备时，需要预先告知最大引脚厚度。引脚越小，成型后回弹越大，例如：把一个设计用于0.010引脚厚度的模具用于引脚厚度为0.007英寸的芯片成型，你将会看到回弹现象（折弯出的不是2个完全标准的90度角，而是两个近似45度的折弯角，取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数）。   “R”折弯半径：如果折弯的引脚厚度为0.010英寸，那么标准设计的折弯半径就是0.015英寸（标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍） FP-1MAS-2S双工位可调式模具 产品介绍：单边切割成型一次完成，操作时先将芯片放入芯片夹持槽内，将芯片的引脚排列整齐放入成型切割模具中，使用千分尺调节芯片成型的肩宽“B”和高度“D”，按压气动开关，芯片即可成型成用户所需的型状。将芯片夹持槽沿着滑轨推移至成型模具的右侧，使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度，按压气动开关，这样就完成了芯片的一边的成型和切割，取出或沿中心点旋转芯片夹持槽，并重复以上步骤，即可完成芯片另一边的成型和切割。最新独特设计的FP-1MAS-2S扁平封装芯片引脚成型机，可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽（边缘至第一个弯角尺寸），高度（第一个弯角至第二个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具可装配在FP-500M气动冲压机上，FP-500M大型气动冲压机，采用3英寸大口径气缸，并带有左手/右手均可操作的互锁开关，用以确保操作者安全。 与其他模具不同，FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时，夹具始终夹紧芯片，以防止芯片歪斜或损坏，直到切割完成后才松开。 FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构，还包括三个数显千分尺，可拆卸式芯片夹持槽，一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。位于顶部的芯片引脚夹具，绝对保证芯片的完好无损，同时也可保证在成型和切割过程中芯片引脚不会折断或开裂。所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的，制造模具的钢材是Rockwell 60-62高强度钢，以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。操作简便的数字千分尺 穿梭往复双工位成型切割模具 · 数字千分尺可调节芯片的肩宽“B”，高度“D”和焊接面长度“C”均可调节，焊接面长度可以英寸或毫米为单位· 快速修改重置零位尺寸· 可根据芯片参数直接设置各项尺寸模具左侧工位用于成型 模具的右侧工位用于切割至适当的尺寸同轴滑动位置可调式芯片夹持槽位置可调式可拆卸芯片夹持槽  10 AB镊式电阻焊接超大功率高温电烙铁 型号功    率最高加热温度烙铁头形状重量3178300 W538 凿型1.6kg3198550 W538 凿型2.3kg3158200 W543 方尖形1.0kg AB的300W大功率高温电烙铁适用于超大热容量的工件焊接，厚度24-26的片状金属接缝焊接、铜管和大型铜接头或类似于，可替代不适用明火环境下的火焰焊接。大功率高温烙铁特别适用于片状金 属焊接，焊接时烙铁头温度可高达537，可确保焊料均匀分布，获得良好的焊接质量。镀锡烙铁头，外包围式加热，缠绕式加热线圈有良好的抗压和热传递效果，硬木绝缘手柄可确保良好的热防护和抓握手感。凿型和方尖型烙铁头可供选择。特点和优势：镍镉材料恒温加热器：即使外界环境温度变化，始终保持恒温加热直插式烙铁头：拆卸更方便，导热效果更佳无焊缝高强度钢质外壳：更加坚固，热传导效率更高11 维修工作站 SMT/BGA维修工作站 IR HEATINGThe IR 3000 is the newest and most advanced component rework system available on the market. The IR 3000 is fully Area Array capable and can also remove or install most other SMT (and thru-hole components). Featuring a (patented) aperture system to control and precisely apply the heat to protect adjacent components. The IR 3000 features a 500 W long wave top heater and a 1000 W long wave bottom heater. The standard PC software is t