Protel DXP2004生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤.doc
Protel DXP2004生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。1、首先是生成Gerber Files： 打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber文件的设置对话框。·单位选择? 英寸， 格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些 （这些也可以先跟制板厂联系一下确认）·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers选择All Used Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X) ·Advanced中 其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认）·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存，因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project Outputs for xxx”，各个层的gerber都存在里面了。 2、然后是生成NC Drill Files： ·同样，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files，进入生成NC Drill文件的设置对话框此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致： 英寸-2:5-Suppress leading zeroes其它选项保持默认，点击OK 确认一下随后弹出的钻孔数据对话框，然后就会自动生成NC Drill Files了，同样的，生成的文件会在那个子目录里，而CAM文件可以不用保存3、将含有以上生成的文件的那个子目录“Project Outputs for xxx”，打个包，就可以发给制板厂了，呵呵。 1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files( F9 D% M1 l# I# M8 $ W$ X. S, L' n3 v5 n0 d& A0 s2）单位和精度设置：* E! c! L : d0 % B, G7 G0 ; ! O在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。9 T* Q3 X' F# N3) 选择导出的层：2 g! C, w7 y5 V0 v. g0 m5 E* K% U7 s2 O* j M9 R/ q( ( L. j4)在“Apertures”里面，选中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。6 |, O, O0 v7 ?3 R& U. j- t" U. i( s3 a; y* f! X2 T: h2 T8 G7 c* X9 - q5）最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。8 K9 ( - * u3 x, w; N/ + H由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表protel所产生的gerber，都是统一规范的。' n3 O$ r* U. Q（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。& e6 ?3 J! Z, M. I# N7 f1 L3 ?（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。( r/ e) Y6 0 9 7 b( H（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要., m1 a, ) y0 _6 Y3 U" w4 m7 b" S8 g2 zLayer : File extension & W: m! X" K- b" - U-8 x6 t, v) c# 顶层Top (copper) Layer : .GTL! W y2 i) k- N( ; y7 H2 |底层Bottom (copper) Layer : .GBL7 s# r3 G* f9 q) 3 B! P' F中间信号层Mid Layer 1, 2, . , 30 : .G1, .G2, . , .G303 O+ m* h0 p! t9 |: t6 o8 j内电层Internal Plane Layer 1, 2, . , 16 : .GP1, .GP2, . , .GP16 t* O* I& Z- f. d, r3 k顶丝网层Top Overlay : .GTO' j8 a7 S( w# A7 P( f+ V! ?底丝网层Bottom Overlay : .GBO0 h$ S/ 1 x/ E" S+ V, k顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP/ R7 Z2 l3 F; K5 & Z8 S底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP3 d% , 9 C6 K3 V4 k, v" E3 T2 E3 q顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS! f& m, Y+ i8 h8 r/ V" H. F底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS' W9 2 & & t8 Y0 l禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO' p# t/ a0 J& i5 Q- & y& r& q机械层Mechanical Layer 1, 2, . , 16 : .GM1, .GM2, . , .GM164 P- Q+ J) k9 |" 1 r/ _9 a$ |( r顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT- c& 9 J" w$ f! t" I( |底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB9 i5 ?! u6 V1 R c) z8 l9 t2 m9 & o) / t- d8 u钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1; " h8 p; K. 8 * o1 Z9 pDrill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, .6 o) r* B7 Q9 w4 N, o7 7 T7 Q* G 0 w2 u! % B% v6 f钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG17 p8 B* q& , f/ f7 % l0 fDrill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, .7 t; D! R% M% B! u/ w. l$ q! b4 l. z( H& 0 S+ C机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB: q: X9 n) l! X1 a板的外形结构。2 H5 G; M8 k) q$ H' I* " f: Z) P% V1 w. I/ p3 l! i. N8 e1 r禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了) u# X4 V, m+ C, ' p禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超: K6 L9 t0 y( 2 f6 s出禁止布线层的边界。, o/ h, s9 L$ Z- ! t4 R' c( u8 g& I! ?1 Y( Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，2 b- z6 n' J! C9 e/ W7 M就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。" B$ U! d8 C" ( B6 B0 L! K! CTop paste和bottom paste：顶层底焊盘层，' S* m( r9 ) S. 它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比如我们在顶层布线层画了一根导线& k; H$ _- F6 K/ i这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，& j T. J. A) H9 s但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点， j! b/ t7 b0 N. r E8 x8 q: r* G所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。% K0 x( H7 u5 ?( V; a6 S jTop solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，7 a; W; G4 o0 e5 k) K+ 3 S1 Z& N这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，7 X6 M# n3 S* P; Y( ( 1 x顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。, . E9 k& 6 ( p4 J6 |9 5 X9 n' , J& % / ! F# Z! p8 O7 Q. a1 K' I9 z两层板和四层板要导出的layers如下：: c0 _! V4 7 g; 4 r* U2 t" w双面板：top layer,bottom layer, top overlay, bottom overlay，top solder mask, bottom solder mask, mechanical' f+ b5 P& b" u) q7 F6 c D! s四层板：在以上基础上加上 2 and 3 layers
