BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解.doc

BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有球的，只是在焊接后，由于电路板故障或焊接问题，需要拆下来芯片，导致球损失，需要重新植球。一般植球都是将所有的球全部干掉，重新植球。本次植球，由于没钢网，所以全部采用手工摆放植球。参考步骤如下：一、BGA芯片EP1K100FC256-3N封装：BGA256（16*16） 1mm间距焊盘尺寸：0.55mm（选用球大小也为0.55mm）二、使用BGA工具台将芯片固定1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉（老铁+吸吸带）注意温度不宜太高，350度左右。2、涂抹注焊膏（用于附着锡球方便摆放锡球）3、逐一摆放锡球，使每个锡球都处于焊盘上（需要使用较为尖细的镊子）三、摆放完成后的效果1、将多余锡球，去除，避免干扰2、准备加热热风台（大口径助热、低风、高热）350度四、加热融化1、风一定要小，重则锡球全吹跑，轻则锡球两两抱团2、温度一定要适宜（太高芯片坏掉、太低锡球无法融化）3、间歇可以上助焊膏，使植球稳定可靠，一定要等停止加热温度降下来差不多再加，否则，锡球全干掉，功亏一篑4、自然冷却，切不可用吹风机散热。五、完成植球1、植球并非易事，有的时候并非一次可以成功，部分未成功的锡球，重复上述过程，直至所有锡球全部织好。2、因为植球过程加入了助焊膏，完成后，焊盘会有杂质影响美观，有洁癖的同志肯定受不了可，可以用酒精+超声波清洗六、新IC和旧IC植球后对比手工植球，成功率低，效率低。