PCB的敷铜问题详细解决方案.doc

PCB的敷铜问题详细解决方案出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个填充不敢轻易使用，也许是因为在PCB调试中，曾经吃过苦头，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。究竟敷铜是利大于弊还是弊大于利，本文用实测的角度来说明这个问题。下面的测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1218个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。先看一个实测的案例，在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如图1所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。从上面这个实际测量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为接收天线接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为发射天线向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为f C/。式中f为频率，单位为Hz，为波长，单位为m，C为光速，等于3108米/秒对于22.894MHz的信号，其波长为：3108/22.894M=13米。/20为65cm。本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr 500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm，/20=3cm。也就是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成天线。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是地线。一定要以小于/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面良好接地。对于一般的数字电路，按1cm至2cm的间距，对元件面或者焊接面的地填充打过孔，实现与地平面的良好接地，才能保证地填充不会产生弊的影响。由此，我们进行如下延伸： 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜良好接地 一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是参考平面，电源与地的良好接地是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有接地。 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现良好接地。 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。结论：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是利大于弊，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。