半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述.doc
-
资源ID:3397626
资源大小:13KB
全文页数:2页
- 资源格式: DOC
下载积分:2元
快捷下载
会员登录下载
微信登录下载
微信扫一扫登录
友情提示
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。
|
半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述.doc
半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。