安森美半导体汽车技术及车身和动力系统解决方案.doc

安森美半导体汽车技术及车身和动力系统解决方案随着人们对汽车舒适性等方面要求的提高，车身电子控制和动力性的重要性日益突显，越来越多的汽车开始装备高性能的车身控制系统和先进的管理系统。这类系统的增加和升级为半导体器件的应用开辟了巨大的空间。但是，面对环保和丰富消费者体验的需求，以及汽车器件的最严格规范，制造商一方面要在产品的设计和制造等方面更加注重可靠性指标的认证，另一方面也要保证产品在提供更高性能的同时，符合环保节能方面的要求。本文将结合安森美半导体的汽车技术专长，谈谈汽车车身及动力系统解决方案所采用的各种器件。先进的汽车工艺技术汽车电子设备的增加使汽车的各个部分都无法避免寄生信号，甚至可能出现80 VV的峰值，汽车设计团队必须考虑到这一点。用于汽车的模块和组件需要能够承受这种峰值并保证实现应有的功能。安森美半导体利用成熟的汽车技术能力，开发了一套专门的高电压汽车电源技术，实现复杂的高电压系统级芯片（SoC）解决方案，满足最大电压和数字门集成的要求。同时，汽车中越来越多的电子含量对电磁兼容性的要求越来越高，汽车制造商也制定了相应的性能标准，旨在使车载网络（IVN）应用拥有更高的抗ESD脉冲和抗EMI能力。安森美半导体利用创新的I3T50/I3T80技术提供最佳的一流器件，通过深沟槽隔离等工艺既实现了先进功能，又保证了可靠设计，降低了芯片上不同单元（cell）结构之间的干扰。安森美半导体的一系列技术允许使用高达100V的电源，有利于元件的集成包括嵌入式微处理器内核。安森美半导体的汽车ASIC和专用标准产品（ASSP）解决方案广泛用于动力总成（包括环境温度150的高温应用）、安全、车身、仪表板、IVN、传感器和驱动器应用。安森美半导体是汽车MOSFET市场的主要供应商。除了平面MOSFET产品系列，该公司还提供40 V和60 V沟槽MOSFET。沟槽技术是为低Rds（on）开关应用优化的，与平面技术相比，更适用于线性操作模式。安森美半导体车身及便利应用解决方案车身电子及便利应用包括气候控制、智能接线盒、前照灯调节与电源控制、雨刷和光传感、后视镜控制、座椅位置/加热/冷却、车门模块、方向盘传感器等。这里以车身暖通空调（HVAC）的控制、通信和电源，以及直流电机驱动器为例介绍。1. 车身HVAC的控制、通信和电源HVAC包括多个子系统：其一是汽车加热及通风系统，从外部管道吸入清新空气进入车厢；进入的空气可以通过连接引擎冷却系统的小型发热芯来加热。其用途是提高乘客的舒适和安全度。其二是空调制冷系统，将车内热量转移到不断循环的蒸发和冷凝的外部空气中，降低空气的温度和湿度。其三是控制头，即带有用户界面的ECU（电子控制单元）。图1：HVAC框图图1是HVAC的框图，图中绿色的部分都会用到安森美半导体的各种器件。这些器件包括用于I/O保护的二极管和整流器；用于收发器或SBC的接口；用于电机预驱动器（BLDC、BDC）的IGBT/FET和MOSFET；用于步进电机驱动的负载/继电器驱动器及接口；用于控制面板的双极晶体管/数字晶体管（BRT）、接口、模拟开关、标准逻辑、多路转换器；用于信号调理的放大器和比较器、运算放大器；用于高端驱动器的驱动器、负载/继电器驱动器、IGBT/FET和MOSFET；用于电源保护的二极管和整流器、小信号开关二极管、齐纳二极管、肖特基二极管；用于稳压（线性、开关）的接口、直流-直流（DC-DC）控制器、转换器和稳压器、控制器、线性稳压器；用于监控的DC-DC控制器、转换器和稳压器；以及用于低端驱动器的负载/继电器驱动器、IGBT/FET和MOSFET。