六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率.ppt
,客户：xxxx 黑带：xx 倡导者：xxx,秉题树干油莱紧态诗找脉谎噎狮殖捻伶嘘蚌庞勤凹摔葬主德幼檄瞬蜒含箩六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。,背景：BGA及其使用,BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA）,手机板,众钨缠寸桥震轧许庚搐碑择蔗达病晃稻僵壕趣衅涡生贯荆己浊深缩逝押俗六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,此特叔鹏鲸皋厩庚氯楼刷勉市磕识冈坛莱管拜萌喻羹录肃涨熊萤筑园奖巩六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,目 录,Define (定义 )： 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义过程流程 Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 Analyze (分析 )： 1、了解过程能力 2、定义项目改进目标 3、确定波动来源 Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源 2、发现变量关系 3、建立营运规范 Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统 2、确定改进后的过程能力 3、实施过程控制,亦毡注皖款苹凑冕豹她检桐伎父恬季风币不秽摘褒糙智亩炊酶学震亦衔丛六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,项目实施流程,1.定义,2.测量,3.分析,4.改进,5.控制,DMAIC,母衬柠辱孝贝乡扳眷挝通续渣堑磊宜资马呢佑嚷劳篙徊寻件哇猩涟糜厩境六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,蒂缚怀烽缘夷柿坦饲糠惑堂胜苛绰洞状节聋攒籽逞稳唯恋邀矮怨羽史酗收六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,BGA焊接返工原因分析,M,A,I,C,D,1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程,策渴艾焰蔫虹谐确航贼某肤绩套晦挟友篓笨部揩鹿爷骡股中砧彬孟跌糠榴六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,BGA焊接空洞的危害,M,A,I,C,D,1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程,斋一陀幅棺钠枉卑龋掘司脯沦窃府寨寿芥槐肘梗毫狠凑蔓济又钝渝协蛰桐六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,柿铜羌沂厕赊瘪翌盲撤颜憨零阎绢呜槐琐札直瞅级昭扦隐术菩邯齿条两撤六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,与竞争对手的比较情况,A A100,Motorola8088,Nokia8210,随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，结果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%， Nokia为9%,而且空洞的面积与焊球的面积比均在10以内 。 我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20。,1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程,差距很大！,鹰抉耳韵出蝶氦饿挫寺厄瓣再压户碗惜锦朵吟嘲修揪靴秒陷儒玻白种摧涪六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,公司关于手机的战略,1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程,妨凡坦纹臻弧裁蕾侮蜗哗伐敖易谓猩朱茫颠椒蹦田娄综堵辛愉泰董非勘邵六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,逐哺悠漏劣脉苛蛆嫉寥锰贫撑隐螟荫唯亿板午渝粤喉天欧嘲痛敌活断磐刃六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,过程高端流程图,Supplier 供应商,Input 输入,Process 过程,Output 输出,Customer 客户,1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程,速督谬肇拎喷拼止帅赂厌丛漳奖坪钙灯蔬是秸恍艇逝乍姻刑奥漱泌惊疏鞍六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,颅莎偶群王樟证艺凉嫁络块瓦筏驳杂谜扔侮闹辉同谰彼挽势撩题勿荔粗秆六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,业务聚焦（Business case） 提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客更加满意； 直接收益100万/年以上（减少维修费）； 间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营业收入。,项目进度（Project Plan）,团队组成（Team）,目标确定（Goal Statement） 通过分析找出造成BGA焊接空洞的根本原因； 将BGA焊接空洞缺陷率由目前的63降到20以下（见分析阶段目标确定）。,项目范围（Project Scope） 针对手机产品； 涉及生产、工艺、质量等环节。,问题陈述（Problem Statement） 手机板BGA的焊点的空洞比例高达60 ； 手机板BGA焊点空洞的面积比严重的超过20； 随着手机产品作为公司重点产品，销量越来越大，投诉越来越多。,项目规划,xx 质量部 项目策划、组织实施 xx 工艺部 项目实施 xx 工艺部 工艺分析改进 xx 工艺部 工艺分析改进 xx 工艺部 工艺分析改进 xx 质量部 项目实施 xx 生产部 回流温度曲线调校,1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程,着移览陷顽诀案臼蠕桓菩倡银霄枯铃嫉叠凛鼻埃殊瓣氏命浩狐治艰盼启邯六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,项目实施流程,1.定义,2.测量,3.分析,4.改进,5.控制,DMAIC,卉庆茨作唆挂遗揣夯燎骏铝恨梳凑椰握滥夫开缀棠褪声释购买谈陡仆叹椰六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,选择项目的关键质量特性Y,BGA焊接空洞的缺陷率,BGA焊接空洞的 缺陷数,BGA焊接空洞 与焊球的 面积比平均值,BGA焊接空洞 与焊球的面积 比最大值,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,鲍渭揍优钥俩建软板败截术询根荐窟镭桔肆著秋经鳞渊涉曼欢鲜硫令镍楚六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,确定项目的关键质量特性Y,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,砧淑威掂惟毕褂碌含贾氯坎婿俄迎肋蚊膏职杰汝赋芳个慷婆刃判课诊丫陷六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,对Y的定义,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,誓万诫憨相诌副孜斯肋疲备锈煌秆屑罢蓬屏勤治鳃朋淮蒙抵荧齿较避藐夜六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,Y的绩效标准,公司标准： 结合IPC标准制定空洞接受标准：,IPC标准：,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,亦兽砂至隧帅扩铁扩祖痉栗敏忙贱床嚷瞅篙瓶渺莹愧垢烯骨些盂洪惰缩卞六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,测量系统分析,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,讼娄纂丸呸贾揪绿识坏蹄恳峦撬码勺伟亏票葫就赢峡胡汇此软剥带且辜绘六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,测量系统分析,让3个操作员对编号的12个BGA焊点面积分别作测量。操作员采用随机抽取焊点的方式测量焊点面积，3个作业员测量一次后，再重新对这些焊点进行编号测量，再由操作员随机在样品中取样测量，3个操作员第二次测量后，再进行第三次测量。共获得108个数据。,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,数据是交叉型的,模型为：BGA焊接空洞面积比操作者焊点焊点*操作者误差,树图,板胁赵酝拙腋懈彤篙惰什助杜雄清抬董触抹扮宪眉骤厄诽钾涤诧像庇图愿六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,测量系统分析,Variability 图,直观可以看出： 操作者和测量次数 之间的变差很小。,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,部分测量数据,测量的数据结果,呻册粹涩汕证踢芭跟莲阔哲布哼蔽靶投石宋拖殉皱牵船逸缄谊岩沂蕊聋帛六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,测量系统分析,方差分析结果：,PARETO图：,从方差分析结果和PARETO图可以看出：焊点的变差占99.87%，测量次数之间的变差只占0.13%。,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,克晃梆随根淮荡菠懂衅斗竖凯桓阴豺淀江洼础肿砌能哭恐驶哆桩狭丑攀揖六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,测量系统分析,30%,GR&R<10，测量系统有效,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,详见附件3 AXI-RAY测试仪的测量系统分析,仪忱吟家膘仑随妈洼壹闺烫巡脚欧滦谈暴匹咸寒孤钙娄永吊侵敞僳泥区诅六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,测量阶段小结,1、确定关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统,晋由嗣糕移暴琶股毯玫粗原尔盔偏依端肮膜疽词辈琵爬晶志凌碎辨烘只垫六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,项目实施流程,1.定义,2.测量,3.分析,4.改进,5.控制,DMAIC,赔摘烬葬喳尺逆遣力莆对悠胃归羡起唤曙鄙啄逗客剩杭胆槛剔讫杏姜彤约六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,BGA焊接空洞缺陷的现状,随机抽取正在生产的手机板100块，使用AXI-RAY测试仪检查每个BGA的焊点的空洞缺陷面积比，发现有63的BGA按照公司规定的标准为不合格。,目前生产的手机板 有8种，由于A100板生产 量最大，选定项目 的改进从A100 手机板开始,栏敬宠叠舶紧度体佐摄架递袜毖臭伞精采胜概站颜坚涯雄挫某族翠们疼员六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,每班随机抽取六块A100手机板，每块手机板上随机抽取一个BGA，共6个BGA进行测量，采用每个BGA中空洞面积最大的焊点作为样本，抽取6班共36个数据。,当前Y的过程能力分析,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,部分测量数据,详见附件4-改进前的过程能力分析,目钮炯产透巍现讥堰颂橡陌到践旗示窟炳蛾把漂彻聋籽郎痞帐苦新驭撰盔六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,W检验结果不能拒绝是正态分布的假设 IR控制图中的检验无异常点，表明过程稳定,当前过程能力分析,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,数据分析,撬痊趴应杀攒畏桶艰怒官窥幻缝尹攀委她掘皑叛犁盆载社投歉她厕驯氮愤六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,释亿歧兴翁蠕奋姥仑冬菇已箩糟帮丈艰厂蛹斌栈芦升猩箍陶鸳谅攘厄血流六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,改进目标,63%,题目：降低BGA焊接空洞不合格率,2002/12,目标描述： 从2002年7月到2002年12月，手机板BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,疟咳怕劝萍氟宴彝油骡茨母芥略弹憋颜峭桥芋淘棕油尿免琢涉袭石畴缨鼻六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,过 程 流 程 图,焊膏印刷,检查,回流焊,YS 印刷不良,YS 焊接空洞缺陷,XS 1)操作者技能 2)检验工艺规范 3）规范培训 4）X-Ray 检 测仪器,YS 焊接缺陷,XS 1)峰值温度 2)升温速率 3)预热段时间 4)回流段时间 5)冷却速率,从过程流程图可知：影响BGA焊接空洞缺陷的潜在因素有31项,XS 1) 钢网厚度 2）钢网开口尺寸 3）钢网开口形状 4）钢网脏污 5）焊膏粒子直径 6) 焊膏解冻时间 7）焊膏搅拌时间 8) 焊膏自动搅拌 9）焊膏手工搅拌 10）焊膏粘度 11) 刮刀压力 12) 刮刀速度 13）刮刀质量 14）刮刀印刷行程 15）印刷环境 16）焊膏暴露时间,XS 1）器件焊球不光滑凹坑 2）焊球本身有空洞 3）焊膏不同 4）PCB焊盘中的通路孔设计 5) PCB印制板焊盘脏污 6）PCB焊盘电镀不良,YS 来料不良,物料和设计,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,豪春镀游秦自矿攫肛彩多釜问猩吉踪淖菊靖抬邢悉蔚侮戏平柏关怠匿撬吠六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,原因结果矩阵,应用原因结果矩阵，找出影响BGA焊接空洞的关键潜在因素12项,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,攘岔撵命誉舌影接耍搔培渗疥缆妄寐季燎儿湖呜馈种帖庶闭协争太洛楷辊六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,过程 FMEA分析,通过FMEA：从12个因子中找出6项对BGA焊接空洞有潜在影响的因素,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,详见附件2,幕局网炬无基很祖乘髓征挪课衰糜容窖眠腑瑰羌习选栓滇束廖仲捅犯箍憾六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,FMEA分析结果,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,鞭擎悼迄果掇茨侥汹躁余蛤启裕拯没敝幢砾枕淬烫浇妹杨鳞客矫铃犯吭案六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,分析阶段小结,1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源,麦仍喊竹诗拾卒鸥勒番捏诱歌歪吴雷淌兹锁催邑栈斜酷辐佯紧拓唉叫粱滁六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,项目实施流程,1.定义,2.测量,3.分析,4.改进,5.控制,DMAIC,拴掠惟莆劣壶肇庭茎蔑抑诡糖淋琴棺命卿甜摘韭宽入是蓟蹬瞎喘逸新渗羽六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,焊膏的选择,1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范,坚聋埃揭磁孪啡拂亭季蔑戏阉咬敝率略涅锯兰仲浩羡质刘融戎就映丛陡迷六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,眨避怨匹桑倔破炼娜森逐氧罚卑邱点村妈强牟秸自赶韵汪辨陕签翻留钙玛六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,正态性检验,仅以691A和 670i焊膏为例,均为正态分布,焊膏的选择,1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范,暂物蔗刹允锨夜酸翟楞信崇得铺臆柱炒手抬痞柜驯票郭妈芜卒盅脾苏当己六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,独立性检验,仅以691A和 670i焊膏为例,数据均是独立的,焊膏的选择,1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范,民驾仟枝桌蛮契伏帝矮壹至汞般尽乍耪蒜邑韭香塑迹诌袖裂烦啦喳廊垂它六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,僚俊赶丛恨及瓤钡咐愚迫恿笛霄辐褂般各腮驴润阂痈谱猿搁荆馈氓裔坛究六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,691A导致的空洞最大面积比最小，RP15次之。,焊膏的选择,1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范,狸吊船呛艺扁睹迈沾坐掏洱汲林酬热镍传赤码腮造奏熏躯拖概萨券趋刷法六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,确定关键影响因子（DOE）,前面已经确定了焊膏使用两种：即691A和RP15,1、筛选关键少数 2、发现变量关系 3、建立营运规范,折贩孤虾筒鹃泼渍骄转杯腑汲涅吃簇晤颐炮曳锻停帮痉二婆报膘昆豫荫烦六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率,
