背光源零部件设计Z.ppt
背光源零部件设计与生产工艺,摇疡慑鼓随冰铱舌扇腹今望渤戴狙擞孽伯托呸我肌擒锰象镜赊取霍仙瓤氨背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,以下仅是本人在实际产线跟线处理问题的改善总结分享，想通过推行在设计前期中，以对一些设计细节完善，使设计更好的与实际生产相结合，杜绝一些生产实际问题，达到提高效率，简化操作，提升品质的目的。不足之处请各工程师指正。谢谢！,锨聚栏蚀褥已拣存困莎汉弥烧寐耸去捆鸡舶震昆扔庚淄昏闹出已针竹渭谋背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,1：PCB,1.1贴片焊盘设计： 因LED歪斜直接与成品发光有关系，现在的焊盘一般都比LED实际焊盘大，在焊接过程中锡熔化会拉动LED偏移导致歪斜。如3020型建议焊盘为：,或,像常规的LED，大部分的LEDPIN脚上都有缺口，做焊盘时应该考虑，基本上产品产品有PIN脚有缺口都有程度的歪斜。 手机FPC产品开焊盘需考虑防锡珠：如下,蚕龙何窄釉庙佩可踢次短玉互茵泰笔漠诈冈附斩吉峨略牧往敢柏茸蚀醛漓背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,1.2芯片焊盘设计： 芯片焊盘的设计和摆放直接影响到产品的装配特别侧部光产品 的爆灯，死点，灯影，装配等不良。 建议导光板最初设计时如果有空间，灯槽宽度在3.0-3.2MM， 如果是圆弧高度在2.1MM，方形在1.8MM。这样就可以使用高 强度的环氧胶做封装。如果时产品与发光区大小限制无空间灯 槽宽度最小在2.9MM，如果是圆弧高度在1.8MM，方形在 1.6MM。 焊盘如下：制造能力极限,有点胶位置控制的最好在焊盘的划上胶点大小线或位置警戒线。也可PCB板焊盘上标明做下凹工艺阻挡封装胶水的流淌。,原则：侧部光芯片的产品最好在设计上就要考虑使用环氧胶封装。,摩计霞汞马砒惦讼蔷侥惊过戳蜜誉笋醒仟莽蔚醋门专另盈山亭疗芯簧汹和背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,1.3油墨，字符，引线焊盘设计： 单面板线路最好是背面不要有去丝印油墨，这样即降低陈本，利于供方操作提升交货速度且对我司实际生产也有好处，就不会出现客户投诉的背面油墨多种颜色和考黄的问题。 字符最好是设计为蚀刻工艺。可确保统一字符的颜色。LED元件标示一个正负极字符以便做指导。 引线焊盘设计最好距PCB的端边L有1.0MM的距离，引线焊盘宽度在铜线径的1.3倍以上，如果没有空间放置可以错位放。 引线焊盘最好设计为方形，特别是穿焊得引线。对需弯PIN的或有拉力特殊要求的建议在方型焊盘上加导电通孔上锡，增加可靠性,碘窜坟把努洪瑞哎赃玩九搓吵槐狭老饥夯诸燃东诬芜淆挤女右存橇啤硷统背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,2：膜片,所有膜类产品设计的原则是尽量采取方正式。就可以采取平切方式操作，提高产品利用率。 要加黑白双面胶遮爆灯的最好设计为倒圆弧角，这样可以大大减少溢胶的因素，更好改善爆灯。 周边侧面贴的锡箔纸或膜条，黑白胶在260mm长的尽量采用整条式（特别是大尺寸和常规的产品）,涕临清敞彩枪赏扒澜以泄褥砸粟黑捉空轧副乐凳乘震船疆洽植克掇衰蓖兴背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,3.连接器,1.连接器设计时无端子的最好标注下那端与PCB连接，平焊的露铜端设计的长度在1.0+0.5MM，串焊的设计在1.5+0.5MM 在承认引线时必须要客户提供有端子的需说明引线与端子间的拉力。并需说明引线的导电丝的材质和股数。以确认品质不变样，防止现在经常出现的端子脱，引线易断的问题。,狡斑贤群家瞅立公矩然雹栏勉妥栋冷业哑之蜡唾庭终慎功潘四暇族阀停喘背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,4：LED,经多次实际测试 LED:20mA与10mA，电压相差0.26V左右 20mA与15mA，电压相差0.12V左右 在设计时，线路在没有电阻的情况下需考虑好单颗与成品间最小电 压的问题。特别是常规芯片产品 日压LED的色区比较广，成品在确认图纸前必须先宽放TYP+/-0.4，要不在产线照料就 麻烦。,要关注客户是否对产品亮度衰减有关注，那设计一定要考虑LED的电流选择。,鹿缨疲贩咏滥矾姚勒滑胞境吠兄昧泥绍纵证凭致催稀骸宪上封料葬萤岗卧背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,LED的一些电气性能,疵暗凤抖匪攀幻圾岔僵生毕烈坎掷楞秘肇湃推越悍欣避鹿蚌耍谋窖限聋吼背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,二.装配设计,2.1：发光条装配（设计时须考虑参照点，特别是无扣，无定位的产品） 对于较长的产品，点胶后容易拱起，特别是高温下作业的，这类 产品建议采用黑白膜或黑银膜包捆的方式设计可避免。可可方便 产线作业减去点胶工序。,定位柱方式固定的，现在设计的方式要点胶，烙柱，削柱。建议定位柱的高度比PCB板厚度少0.1MM，PCB板的总长度比导光板的发光条槽少0.3MM左右，这样更好工艺操作且可减少烙柱，削柱工序。,襄驮侗衬作哆砚辣疙橡踏蛮废匣段戳钦鹰轰掩鸥枚砰沙恒优仰焰红距快剐背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,2.2：配套产品pcb能够做在一起的，尽量安排做到一起这样可 以保证一套产品的LED是使用同一种，以便保证颜色统一。 2.3：底部光产品设计尽量去考虑不需削柱工艺。 a 出外形图和样品时就有标注不削柱和柱位尺寸。 b 在设计的将装配槽在下沉0.3MM。 注意：电阻焊盘在空间位置允许的前提下尽量设计为竖向，电 阻在外端的最好做点胶保护处理。反向二极管正负极标示最好与产品正负极有区分（如A,K；+，-）以免混淆。,异不忻韵职继欧可炎笆蠕尼彤咸景告炳惧搪旷吓类让涪励蓄详援荒凄撬奠背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,3.1：膜片导光板组装 一张扩散需四周有胶的，按现在现在的方式还需手工贴两根，可改为嵌入式结构，如果不采用包边的方式，可设计将膜片比导光板适当改短1.3MM在膜片上端贴黑白膜或黑银膜（锡箔纸不建议使用，对玻璃易出现导电或干扰现象）。 二张扩散的，方法同上。 这样可以简化工序减少贴胶条且更有利于控制不干胶，黑白点，且亮度有提升。 两端有外观胶条的反射膜原理同上。,罩劣疫滔番纱伙趁臻采狡辗扯晾袖剂痕亭者垫咐舌碘烟徊晚棱略瘸螺古宋背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,3.2：有支架结构的导光板四周最好不要有设计锡箔纸，因在扣位处在装配是容易翘起。需贴黑白膜和外观胶条的最好是设计为嵌入式结构，以达到不贴胶条的目的。,偏酶愁偶湍揪钦颠悄肢肯罚巢隙慎颤荐相簿菜耙舶宵胁攘窑匹哩仗饿苯曙背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,3.2亮度因素设计： 随着客户对亮度的越来越严格，特别要求有上下限，有点甚 至范围很小。这样建议一般考虑设计为定电压方式。 因国标电阻的阻值是有特定的，一般建议采用一个电阻变两个 串联，这样就可以凑齐大部分阻值的电阻。或在主支路上并个 电阻。 如果要定定电流可以在主支路上并个电阻。,1,2,屑诌触梁山耿魏雌魁壁淄罩恫厘感捻莎茵捅痉翁珐率狭肠悍涧慕灸闽摄铂背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,我司常用的电阻 0，0.5,0.8，1.0，1.2，1.5，1.8，2.0，2.2，2.4，2.7，3.0， 3.3，3.6，3.9，4.3，4.7，5.1，5.6，6.2，6.8，7.5，8.2， 9.1 *10 *100。,疙垂钮矢惦未戍具掐橱栅窒冯椿阀倡氖狡益侄掣良哆隐两婚纲贡眼茬张钵背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,梯说塞项瘪嗅揉窖窄阳暇憎腐鸥蚀讳访茄宗客奶土显瓢辉徐疟慌丸疤烙额背光源零部件设计Z背光源零部件设计Z,
