TOSA基本结构与工艺原理.ppt
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光学原理:,结构组成:(以LDM3S502D-LC为例),TO底座 过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 TO帽 管体 适配器(小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒),TO底座结构:,常用的两种TO封装形式:,B型: A型:,B型打线示意图:侧面1,B型打线示意图:侧面2,A型打线示意图:侧面1,A型打线示意图:侧面2,TO帽结构示意图:,TO帽结构示意图:(底面),TO封帽图:,管体结构示意图:,封焊管体示意图:,适配器:,小插芯管体 陶瓷套筒 前卡筒,小插芯管体:,组件(小插芯管体+陶瓷套筒),完整的适配器:,耦合示意图:,耦合工艺:,一般取耦合最大焊接 在欠焦处压紧,焊接工艺:,四光束同时点焊 均分角度焊接,完整的TOSA外观,Product Process(测试部分),合格,LD TO 型号,Chip:DFB、FP Source:Purchase (NEC、Sumitomo、Mitsubishi)、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G,谢谢你的阅读,知识就是财富 丰富你的人生,
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- 关 键 词:
- TOSA 基本 结构 工艺 原理
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