GJT共晶台使用说明书双吸嘴.doc
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1、亀 CETCCHINAELECTRONICSTECHNOLOGYGROUPGORPORATION中国电子科技集团公司第二研究所GJT-450共晶台使用说明书中国电子科技集团公司第二研究所目录1.产品概述错误!未指定书签。1.1产品名称和型号错误!未指定书签。12主要技术指标错误!未指定书签。1.3 主要使用性能错误!未指定书签。2.设备组成错误!未指定书签。2.1机械结构.错误!未指定书签。2.2电气软硬件错误!未指定书签。2.2.1电气硬件.错误!未指定书签。2.2.2电气软件.错误!未指定书签。2.3产品气路设计错误!未指定书签。3.安装和调试错误!未指定书签。3.1安装前的准备错误!未指
2、定书签。3.2安装和调试错误!未指定书签。4.使用操作步骤错误!未指定书签。4.1开机步骤.错误!未指定书签。4.2温度仪的设定方法错误!未指定书签。4.3具体操作步骤错误!未指定书签。4.4操作过程注意事项错误!未指定书签。5 产品配件错误!未指定书签。共晶台-使用说明书 -1. 产品概述GJT-450共晶台用于半导体封装的共晶工艺,能实现器件的精确放置和良好 的共晶焊接效果。1.1. 产品名称和型号1) 产品名称:共晶台2) 产品型号: GJT-450注: 450指加热台最高温度1.2. 主要技术指标1) 芯片尺寸范围:(0.2 X0.2)mmr(2.0 X2.0)mm2) 左右吸嘴压力范
3、围:5gf75gf3) 左吸嘴摩擦幅度:(0.050.4 ) mm4) 控温精度:土 3 C5) 升降台尺寸:275mm 265mm6) 外形尺寸:680 mm 470mrK 750 mm1.3 主要使用性能1) 工作平台高度可灵活调节 0mm20mm;2) 吸嘴吸取器件气压可调;3) 左吸嘴的磨擦幅度、速度和次数在一定范围内可调;4) 文本显示器可动态提示一系列操作步骤。5) 加热台温度可精确控制2.设备组成2.1机械结构共晶台由机架、升降台、加热台、操纵机构、显示屏、焊接头、显微镜装置、 温控模块等几部分组成。图1为共晶台的结构示意图。升降台通过旋转手动旋钮实现台面的升降,其操纵机构(02
4、0)mm加热台可以将焊料及芯片升共至共晶点结构 其物料放置盘可以旋转,方便 调节物料的拾取角度,最高加热温度可达到 450C,通过可调夹具来夹紧焊件, 焊接时可以接通氮气,形成氮气保护氛围。操纵机构和焊接头相连接,通过操作手柄可以控制焊接头在 X、丫、Z三个方 向一定范围内自由运动,操作手柄和焊接头在 X、丫方向的运动比例为8: 1,可 保证焊接头工作时精确对位。通过操纵手柄上的控制开关可以控制真空吸嘴拾放 器件和摩擦等动作。显示屏可显示焊接头的工作状态,还可以设置各种共晶参数,如摩擦时间、 摩擦幅度等。焊接头由两部分组成,两部分分别装夹不同的吸嘴,工作过程中,两个吸嘴 可以交替运动到工作位置
5、,吸嘴在工作位置时进行焊料拾取和放置。根据用户要 求还可以配置镊子/吸嘴头结构。显微镜装置可以改变观察角度和微调 Y位置,能使操作人员通过调节焦距和 放大倍数获得良好的工作视场。温控模块可方便地调节加热台的加热温度,其控温精度可达到土3C。2.2电气软硬件2.2.1 电气硬件为了提高控制系统的可靠性、稳定性、电磁兼容性及抗干扰性,共晶台采 用可靠性高的PLC作为主控制器,图2为硬件系统设计框图。硬件系统的输入信号有 切换点要面板开电机步进电吸嘴切换点、步进电机原 触点以及面板开关等数据点;J输出信号有一路步进电机驱动 及吸嘴的操作,另:触点开路压力检测它完成吸嘴的切换,四点电磁阀的控制,完成吸
6、嘴CP负压通断和连动机构的锁定。磨本擦动外还有报警信号和指示灯信号输出 口口 工艺参数输操作方便、灵活。入和操作状态的显示通过一个小型的显示屏来实现,结构紧凑,加热台的温度控制采阀PT-100,可根据焊接工艺要求指温1度和升温时间。另外也可用脉驱冲加热电源控制热台温度,222电气软件统共晶台的软件是按照共晶焊接工艺和生产过程的控制要求而设计的, 主要包 括参数设定、显示模块和共晶操作等几个功能模块。设计语言采用梯形图, 时序 逻辑性强,调试方便。其中参数设定主要是磨擦幅度、 磨擦次数、磨擦速率、焊头切换速率等参数 的设定;显示模块用来显示在操作过程当中出现的状态及已设置好的参数; 共晶操作是按
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