电子浆料常用性能测试.doc
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1、电子浆料常用性能测试一、电子浆料粘度的试验方法1 目的 本方法的目的是测定浆料的粘度,用以保证浆料的印刷性能。2方法提要本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中,转子用一个弹簧支持,并用马达带动。在 浆料中以一定的速率旋转,弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲,感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。测试条件1水槽温度:恒温(一般温度为25 ± I C )或按有关标准规定。2环境温度:2025 C或按有关标准规定。 测试仪器及器具粘度计:准确度为土 1Pa2 s。此应力由旋转传33.3.44.4.4,55.5.5.5.5.2恒温循环水槽:与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个,精度为土
2、3工具:棒状温度计一支,镊子、取样勺各一。测试程序从一个检验批的成品浆料中取 20g置于磨口样瓶中。开启恒温循环水槽,使水槽内水循环,用温度计测试,确认水温达到 将样品瓶置于恒温水槽中,静置1C。1234548h。打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门,使水循环。 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净,风干。将样品瓶从恒温水槽中取出,调节粘度计水平,将样品装入测试罐中,5. 6用14号转子,转 速为10r / min)。 待数字显示稳定后,清零,进行各种必要设定。 60s后,触停止键.读取数据,作好记录。关闭循环水。5.7开启粘度计电源,5.8开启转子马达,5.9关闭粘度计电源,允许差6由同一操作者
3、在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土说明事项1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV5Pa. s。77.型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度,测试结果将不同。7. 2在装转子时.应使转子一直下到被测液体中,注意不要在浸入时产生气泡, 子和液体容器壁相碰,不要给轴加横向力,以免影响测试结果。25土 1 C固定好转子(米.11)。使用不同不要使转二、电子浆料固体含量的试验方法1目的本方法的目的是测定固体材料的总量,以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误,也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂
4、的损失情况。2方法提要本方法在等速升温条件下,使浆料在某一特定温度范围下.通过有机物的挥发, 使其重量发生变化,失重曲线图由打印机打出.固体含量由失重曲线图直接读出。3测试仪器及器具3. 1 微量热天平:灵敏度为 0. 001mg/ min。3. 2微机:带测试软件和打印机。3. 3工具:镊子、专用小勺、专用氧化铝坩埚一套。4测试程序4. 1接通电源打开微机,将仪器预热45min左右。4. 2对仪器各功能进行适当调整。4. 3将预烧过的已恒重的氧化铝坩埚放入天平主机中,调动电减码,清零。4. 4 将坩埚从天平中取出,把试样放入坩埚内,放入天平中。4. 5把测试软盘放入微机中,作好测试程序设定(
5、按规定设定温度范围,升温速率等)。4. 6接通炉子电源(此时开始升温,升温过程的温度、取样点、及失重曲线由微机屏幕显 示).将冷却小风扇打开。4. 7反应结束时,由微机屏幕直接显示,关闭炉子电源。4. 8放好打印纸接通打印机电源自动打印出浆料失重曲线。4. 9关闭所有仪器的电源。5 结果计算浆料的固体含量由浆料失重曲线图直接读出。6允许差由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土3%。7说明事项7. 1本方法采用的仪器是 WRT-2型微量热天平。7. 2 测试所需的氧化铝坩埚,在测试前必须在750C以上预烧,保温30min,以达到恒重。提高测试的准确性。三、 电子浆料烧结膜厚度的试
6、验方法1目的本方法的目的主要是测定浆料的烧结膜厚度,同时还可观测浆料烧结膜的表面粗糙度、膜的轮廓、监测印刷品质的好坏等。2方法提要本方法采用的表面分析仪是为提供轮廓显示和计算平均误差、预知平均高度、表面测量而设计的。它是利用一个移动的传感器带动金刚石探针走过待测膜表面,膜的表面轮廓由记录仪显示,由记录仪上确定基准平面与膜表面之间高度,即为膜厚度。3测试仪器表面形状分析仪及其配套的记录仪,分辨率为0. 01卩m4样品制备4. 1取成品浆料少许,通过200325目丝网印刷在96%三氧化二铝瓷基体上成一定几何图 形。4. 2将该印刷膜自然流平(1015min),烘干(125 C, 10min),烧结
7、(峰温与时间按有关规 定)。4. 3将样品编号待测。5测试程序5. 1开启表面分析仪和记录仪电源,设定量程(卩级)和走纸速度。52 2把样品稳固置于石英探针下,调节探针,使探针在膜左右两边的压力平衡,放下记录笔。开启走针,走纸开关。5. 3待石英针走过所测膜表面后,停止走针、走纸,升起记录笔。5. 4 重复5. 25. 3步骤,测完全部样品。5. 5 关闭分析仪和记录仪电源。6结果计算6. 1在记录纸上,按补偿法划出基片表面位置,膜表面位置。6. 2量取两表面位置间距离,即为实际膜厚ho6. 3如此往复测完全部样品。6. 4求取厚度平均值 h:h=(h1+, +hn)/n式中:h厚度平均值,卩
8、mh1.hn第一个样品,第 n个样品的厚度,卩mn样品个数。7允许差 由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于土1卩mo8说明事项& 1本方法采用的仪器是 Type SFI01型表面形状分析仪及记录仪。& 2浆料烧结膜厚测试时,主要受下列因素影响:膜的面积、形状、表面条件(包括相对的清洁度、粗糙度、硬度)以及瓷基体的质量等。在印刷和测量时,应考虑这些因素。四、导体浆料附着力的试验方法1目的本方法的目的是测定导体浆料的附着力,用以确定导体膜与基体之间的结合能力。2方法提要本方法通过在拉力试验机上对 2mm 2mm焊接区作90°剥离试验或垂直拉力试验,测定 其
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