电子组装工艺与设备(大二下学期)第1章第3节电子设备的环境.ppt
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1、第二节 电子设备的环境,环境的分类及其对电子设备的影响,分类:一般可分为自然环境、使用环境和特殊使用环境。 除自然环境外,工业环境和特殊使用环境也称为诱发环境。,自然环境:温度、湿度、辐射、降水、 盐雾、生物等; 使用环境:腐蚀性介质、高低温、 高低压等; 特殊使用环境:飞机飞行、宇宙飞行器航行、水下航行的舰艇等,环境对电子设备的影响: 环境因素造成的设备故障是严重的。1971年,美国曾对机载电子设备全年的各类故障进行过剖析,结果发现,50%以上的故障系各种环境因素所致。温度、振动及潮湿环境造成电子设备43.58%的故障。 电子设备最重要的失效原因,可能是各种环境因素造成的腐蚀。潮湿、高温、盐
2、雾、电化学反应及各种污染性杂质等等,都可能造成腐蚀。,高温:,主要影响 材料软化、化学分解和老化 金属氧化、设备过热、润滑油 粘性降低、金属膨胀不同 典型故障 结构强度减弱,电性能变化 接地接触电阻增大,金属表面电 阻增大,元件损坏,低熔点 焊锡缝开裂,焊点脱开,轴承 损坏,紧锁装置松动或接触不良,低温:,主要影响 冷凝现象,材料脆化,物理 收缩,元器件性能改变 典型故障 绝缘性下降,结构强度减弱, 电缆损坏,橡胶变脆,插头插 座、开关件接触不良,石英晶 体不振荡等。,高湿度 :,主要影响 吸收湿气,电化反应,锈蚀。 典型故障 绝缘电阻降低,增大绝缘部 位的导电性。机械强度下 降,电气性能下降
3、。,盐雾:,主要影响 锈蚀和腐蚀,化学反应; 典型故障 增大磨损,机械强度下 降,结构强度减弱,绝缘 材料电阻下降,霉菌:,主要影响 霉菌繁殖、吸附水分、 材料腐蚀 典型故障 有机材料和无机材料结构强度 下降、介质损耗增大、活动部 分被堵塞,二、温度、湿度和霉菌因素的影响,温度对元器件的影响 1. 功率器件(结温、热击穿) 2. 电阻(使用功率下降、阻值变化) 3. 电容(使用时间、电参数) 4. 电感器件(变压器、扼流圈),湿度对整机的影响 高湿低温,产生凝露现象,使产品电性能下降; 高湿高温,水分渗入设备内部,造成短路,引起火灾; 潮湿会加速金属或非金属材料的腐蚀。,防潮措施: 1. 选用
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