值得关注的半导体硅片市场.ppt
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1、值得关注的半导体硅片市场,Adam He,曾有一波行情摆在你的面前,半导体硅片的分类方式,以工艺分类,大硅片:450mm, 300mm, 200mm 小硅片:150mm, 100mm, 75mm, 50mm,抛光片 (Polished wafer) 外延片(Epitaxial wafer) SOI(Silicon-On-Insulator) 研磨片(Lapping wafer),以尺寸分类,数据来源: SEMI,半导体硅片市场特点与趋势,一个“最大” 最大宗的半导体业原材料 (130亿美元) 两个“主流” 按工艺,抛光片是主流 按尺寸,300毫米是主流 三个“趋势” 尺寸升级将带来变化趋势 亚
2、太地区市场快速增长趋势 客户与供应商的集中趋势,数据来源: SEMI,5,最大宗的半导体业原材料 (130亿美元) 硅片:FAB物料表中的最大开支,半导体制造成本的细分(8英寸生产线),数据来源: MCC 6/2006,两个“主流”: 按工艺,抛光片是主流; 按尺寸,300mm是主流,数据来源: SEMI,按工艺的分类 (2012),非抛光片 8%,外延片 25%,抛光片 66%,SOI, 1%,按尺寸的分类 (2012),数据来源: Rose Associates 1978 to 1995; SEMI SMG 1995 to 2012; 2013年3月,全球硅片以尺寸分类的市场发展趋势,趋势
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