FPC的制作工艺流程.ppt
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1、大多数化学品具有,某些化学品具有,当混合某些化学品时,当干燥或混合某些化学品时,“如有疑问需查证”,工业安全,通孔电镀的目的,化学沉铜 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 电镀铜 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.,挠性电路(FPC)又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲,折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。 挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。,挠性电路板(
2、FPC)的特点,挠性电路板(FPC)的特点,挠性电路产品类型 单面板、双面开口型 双面板、软硬合板 多层板,挠性电路板(FPC)的特点,工艺流程,挠性电路板(FPC)的特点,挠性电路板(FPC)的结构,单面板,双面板,挠性电路板(FPC)的特点,挠性电路板(FPC)的特点,板材 挠性电路板通常采用聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚酯(Polyester, PET). 在基材制备时不添加增强材料,这些高分子材料中分子链的排布较为紧密. 聚酰亚胺的玻璃化温度(Tg)较高,在多层板制造中若形成粘污难以用常规高锰酸钾去除.,挠性电路板(FPC)的特点,孔壁 挠性电路板的孔壁通常较为光滑,密集的
3、分子结构造成可镀的表面减少. 挠性电路板的孔受外力作用的机会较刚性PCB多,对孔壁铜(基材与化学铜,化学铜与电镀铜)的结合力和延展性要求较高,孔壁品质稍差容易造成缺陷,Shipley 除胶渣工艺,SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列,钻孔,CIRCUPOSIT MLB 膨松剂211,二级水洗(逆流),CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214,三级逆流水洗,CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216,二级逆流水洗,CIRCUPOSIT 化学沉铜工序,胶 渣 的 由 来,钻孔时,树脂与钻嘴,在高速旋转剧烈磨擦的过程中,局部温度上升至200 oC以上,超过树脂的Tg值。
4、致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁;冷却后便成了胶渣(Smear).,钻污,沾在内层的钻污,胶 渣 的 由 来,钻孔后,胶 渣 的 由 来,钻孔后,胶 渣 的 由 来,胶 渣 的 危 害,1. 对多层板而言,内层导通是靠平环与孔壁连接 的,钻污的存在会阻止这种连接。,内层平环,平环界面,2. 对双面板而言,虽不存在内层连接问题,但孔 壁铜层若建立在不坚固的胶渣上,在热冲击或 机械冲击情况下,易出现拉离问题。,经过CIRCUPOSIT 200 去钻污,除 胶 渣 方 法 介 绍,1. 等离子法(电浆法) 2. 碱性高锰酸盐法,CIRCUPOSIT MLB 膨松剂 211,使孔壁上的胶渣得以软
5、化,膨松并渗入树脂聚合后之交联处,从而降低其键结的能量,使易于进行树脂的溶解。,CIRCUPOSIT MLB 除钻污剂 214,作用: 高锰酸钾的强氧化性,在高温及强碱的条件下,与 树脂发生化学反应,而分解溶去。 反应原理: 4MnO4- + 有机树脂 + 4OH- 4 MnO4= + CO2 + 2H2O,(七价),(六价),附产物的生成: KMnO4 + OH - K2MnO4 + H2O + O2 K2MnO4 + H2O MnO2 + KOH + O2 MnO2 是一种不溶性的泥渣状沉淀物。,附产物的再生: 由于工作液中存在MnO2 ,将严重影响槽液的寿命,并影响除胶渣的质量,故必须抑
6、制其浓度,一般控制在低于25g/L的浓度工作。 维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧化再生成有用的高锰酸根离子。,CIRCUPOSIT MLB 除钻污剂 214,SHIPLEY电解再生器,高锰酸钾槽液,A: 不锈钢棒阴极 B: 钛网阳极 A:B 1:20,1. 结构截面示意图,B,A(阴极),B(阳极),H2,O2,MnO4-,MnO4-2,2. 外观图:,SHIPLEY电解再生器,3. 再生原理,a. 在外加电流及电压下,阳极所形成的氧化反应可将 六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。,2Mn+6 - 2e - 2Mn+7 4OH - - 4e - 2H2O + O2,b. 阴极棒反应:,4H
7、+ + 4e - 3H2,c. 操作条件:,电流: 0 150A 电压: 3 12伏,c. 电解再生效果: 理论上,每1AH (安培小时)的电量可将3g的MnO4-2 氧化 成2.2g 的MnO4- .,SHIPLEY电解再生器,CIRCUPOSIT MLB中和剂 216,酸性强还原剂; 能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰 酸盐中和除去;,锰残留物,CIRCUPOSIT MLB中和剂 216,除胶渣后,CIRCUPOSIT MLB中和剂 216,Shipley 化学铜工艺,清洁调整剂 C/C3320,三级水洗(逆流),微蚀剂 Na P S,二级逆流水洗,预浸剂 C/P 404,活化剂
8、CAT 44,二级逆流水洗,加速剂 Acc 19,一级水洗,化学沉铜剂 C/M 80,二级逆流水洗,Shipley 化学沉铜工艺,PI调整剂,二级逆流水洗,PI调整剂,调整聚酰亚胺表面适合于催化剂的吸附和促进化学铜的附着。 微蚀孔壁表面以改进后来的化学铜附着。 通过增加催化剂的吸附促进铜覆盖率的改善。,清洁-调整剂,能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等). 整孔功能: 对树脂界面活性调整有极好的效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果.,除胶渣后的孔壁,清洁-调整剂后的孔壁,清洁-调整剂的控制,酸当量 - 槽液强度通过测定酸当量浓度来控制,并依此作适当调整. 铜含量- 铜含
9、量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低清洁-调整剂的效果.,清洁-调整剂后水洗,需保证足够的水洗. 避免清洁-调整剂成分带入到微蚀液中,使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差., 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 粗化铜表面,增强铜面与电解铜的齿结能力。,微蚀剂,作用,a. 过硫酸盐系列: 过硫酸盐: 80 -120 g/l H2SO4: 2 - 4 % 温度: 25 - 30 oC 时间: 1- 2 反应式: Cu0 + S2O82= Cu+ + 2SO42=
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- FPC 制作 工艺流程
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