电子装联可靠性与整机可靠性工程培训.ppt
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1、电子装联可靠性与整机可靠性工程培训,韩英歧主讲, 前言:,可靠性是一门系统科学、综合科学和边沿科学.可靠性是产品的重要质量指标,可靠性工程与可靠性管理是企业各级领导干部、管理人员及全体电子工程技术人员迫切需要掌握的一门新学科。 当今世界新技术革命的核心是电子信息技术,谁掌握了先进的电子信息技术,谁就掌握了二十一世纪的主动权。在国民经济领域是这样,在军事领域更是如此。产品的可靠性贯穿于产品的研发、制造和使用各个阶段,如何在产品的研发阶段与制选过程中发现产品的薄弱环节,使产品的可靠性达到规定的要求。 目前在整机可靠性工程中,随着微组装和微焊接技术应用日趋广泛,装联工艺可靠性问题而愈显突出,因此加强
2、装联工艺可靠性基础理论和面对装联中出现的各种缺陷进行深入研讨分析是保障整机可靠性的重要环节。, 本课程将涵盖以下主题:,电子装联可靠性 一现代电子装联工艺可靠性概论 1.现代装联工艺可靠性问题 2.研究装联可靠性的目的和意义 二有铅和元铅混合组装工艺的可靠性 1.有铅和元铅混合组装 2.混合组装合金焊点的可靠性 三电子产品无Pb制造的工艺可靠性 1.概述 2.影响电子产品无Pb制造的工艺可靠性主要因素 3.无Pb制造焊点的质量测试与评估 4.无Pb再流焊冷却速率对可靠性的影响 四波峰焊接焊点的工艺可靠性设计 1.焊接接头结构设计对接头机电性能的影响 2.基体金属的可焊性和焊点可靠性 五SMT再
3、流焊接焊点的工艺可靠性设计 1.SMT再流焊接焊点的结构特征 2.再流焊接接合部工艺可靠性设计概述 3.片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计 4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计 整机可靠性工程,一 .概述 1.现代质量观念 2.当代可靠性理念 3.可靠性管理新模式 二 总体方案的制定与可靠性分配 1.总体方案的制定 2.可靠性分配 三可靠性预计 1.相似设备法 2.相似电路法 3.简单枚举不完全归纳可靠性快速预计法 4.元器件计数法 5.元器件应力分析法 四设计评审分析技术 1.FMEA. 2.FTA,五元器件的应用可靠性,1.微电子器件 a.电浪涌的损伤与防范 b.静电
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