半导体属于什么行业_半导体发展前景如何.doc
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1、半导体属于什么行业_半导体发展前景如何本文首先介绍了半导体属于什么行业以及半导体是做什么的,其次介绍了半导体行业公司,最后阐述了半导体发展前景,分别从销售额、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍。一、半导体属于什么行业_做什么的半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,信息时代的基础。做什么的:半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计公司依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆
2、再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。1、硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上,上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的,依序为硅的初步纯化多晶硅的制造硅晶圆制造。2、IC设计前面提到硅晶圆制造,投入的是石英砂,产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是好人们超强的脑力(和肝),产出则是电路图,最后制成光罩送往IC制造公司,就功德圆满了!3、IC制造:将光罩上的电路图转移到晶圆上IC制造的流程较为复杂,过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜光刻显影蚀刻光阻去除。薄膜制备:在晶圆片表面上生长数层材质不同,厚度不同的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制
3、造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的4060%;4、IC封测:封装和测试封装的流程大致如下:切割黏贴切割焊接模封。切割:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;半导体行业公司盘点1、特尔(Intel)公司2、三星(Samsung)电子公司3、德州仪器(TI)公司4、东芝(Toshiba)5、台积电(TSMC)二、半导体发展前景如何1、2017年全球半导体销售额半导体下游应用需求随宏观经济波动,宏观经济景气,工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长,数据显示,全球GDP成长率与半导体市
4、场的成长率关联性十分密切。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露,全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元,2000年突破2000亿美元,2010年将近3000亿美元,2015年达到3363亿美元,全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中,1976-2000年复合增速达到17%,2000以后增速开始放缓,2001-2008年复合增速为9%。近年来,半导体行业逐步进入稳定成熟发展期,预计2010-2017年复合增速为2.37%。2016年,尽管宏观经济具有挑战性,全球半导体行业的业绩仍超过了预期。根据前瞻产业研究院中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告数据显示,2016
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