[电子标准]-SJT 10077-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ75491型MOS-LED显示驱动器1.pdf
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1、Si 中华人民共和国电子工业行业标准 s .J / T 1 0 0 7 4 一1 0 0 7 7 -9 1 电子元器件详细规范 半导体集成电路接口电路 ( 一 ) 1 9 9 1 一 0 4 - 0 8 发布 1 9 9 1 - 0 7 - 0 1实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 电子元器件详细规范 半导体集成电路Q 7 5 4 9 1 型 MO s - L E D显示驱动器 De t a i l s p e c i f i c a t i o n f o r e l e c t r o n i c c o mp o n e n
2、 t s S e mic o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i r c u i t M O S - L E D d i s p l a y d r i v e r t y p e C J 7 5 4 9 1 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 本规范规定了半导体集成电路C J 7 5 4 9 1 型MO S - L E D显示驱动器质是评定的全部内容。 本标准符合 G B 4 5 8 9 . I t 半导体器件分立器件和集成电路总规范 和 G B / T 1 2 7 5 0 半导 体集成电路分规范( 不包括混合电路) 的要求。 中华人民共和国
3、机械电子工业部 1 9 9 1 - 0 4 - 0 8 批准1 9 9 1 - 0 7 - 0 1 实施 一41一 标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质量的依据: G B 4 5 8 9 . 1 ( 半导体器件分立器件和集 成电路总规范 G B / T 1 2 7 5 0 半导体集成电路分规范( 不 包括混合电路) S J / T 1 0 0 7 7 - 9 1 C J 7 5 4 9 1 型 MO S - L E D显示驱动器详细规范 订货资料: 见本规范第 7 章 1 机
4、械说明 外形依据: GB 7 0 9 2 半导体集成电路外 形尺寸 外形图: GB 7 0 9 2 J $1 5. 4 5. 4. 1 s“,P 5. 5 rbt 5. 5. 1F 5.1 t b详细规范编号; c . 质量评定类别; d . 其 它。 8 试验条件和检验要求 抽样要求: 根据采用的质量评定类别, 参照 G B / T 1 2 7 5 0第9章的有关规定。 A组检验的抽样要求 分组 AQL ,类,类 I L AQL I L AQL A 1 互 0 . 6 5I0 . 6 5 A 2l 0 . 1 I 0 . 1 A 3I 0 . 1 510 . 1 5 A 3 a S41 .
5、0S 41 . 0 A3 b S 41 . 0S 41 . 0 S J / TI D 0 7 7 一9 1 B 组、 C 组和D组检 验的 抽样要求 分组 L月 r PO I 类 l类 AB C B11 51 51 51 5 c l2 。一 2 02 0 B3C3l 51 51 51 5 B4 C41 01 01 01 0 BS CS 一1 。一 1 0 C62 02 0202 O C71 51 515 1 5 BS CS 51 一7 1 0 C91 5571 5 Cll2 02 02 02 0 5 2 11 1 01 01 5 C232 01 01 52 0 C2 42 01 O1 52 0
6、 Ds l1 0 571 0 A 组逐批 全部试验均为非破坏性的( 见 G B4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6条) 检验或试验引用标准 若 无 其 矗定 .磊一 2 5 ( 见C B4 5 8 9 . 1第魂 . 1 条) 检 脸 要 求 规 范 值 A 飞分组 外部 目检GB4 5 8 9 。 1 第 4 . 21 . 1 条 标志清晰, 表面无 损伤和气孔 A Z分组 功能脸证 按本规范5 . 2 . 1条和1 1 . 3条 篇 整忿 条 人3分组 25下的静态特性GB6 7 9 9 半导体 集成电路接口电路 器器耀犷 按本规范5 . 2 . 1条至5 . 25 条和 1 0
7、. 1条数黔宾 2 条 A3a 分组 盖 篡 吞 霍 温 度 下 的 G 习 6 7 , 9 T . 袖 按本规范 4 . 1条规定的最 大值. 条件: 同A 3 分组 同人3 分组 A3b 分组 普 馨 看 霍 温 度 下 的 GB6 7 9 9 搬.气 键蔷 九 愁 摺 见 定 的 最同A3 分组 一45 一 标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 B组逐 批 标有( D ) 的试验是 破坏 性的( 见G B 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定, T , m
8、b = 2 5 C ( 见G B 4 5 8 9 . 1第4 . 1条) 检 验 要 求 规 范 值 B l分组 尺寸 G B 4 5 8 9 . 1第 4 . 2 . 2 条及附录 B 按本规范第 1 章 B 3分组 引线强度 弯曲( D) G B 4 5 9 0 ( 半导体集 成电路机械和气候试 验方法 第 22 条 外加力的值按第 2 . 2 条表 2 乓 损 伤 B 4分组 可挥性 G B 4 5 9 0 第 2 . 5 条 按方法b ( 槽焊法)按2 . 5 卜 6条 B5分组 温度快速变化 a .空封器件 随后进行: 电测琶 密封: 细检漏 粗检漏 b 。 非空封和环氧 封的空封器
9、件 随后进行: 外部目检 稳态湿热 电测磨 GB 4 5 9 0 第 3 . l 条 GB 4 5 9 0 第3 . 1 2 条 GB 4 5 9 0 第“s . i 3 条 GB 4 5 9 0 第 3 . 11 条 GB 4 5 8 9 . 1 第4 . 2 , 1 . 1 条 GB 4 5 9 0 第3 . 7 条 温度: 按本规范第4 . 1 条规定 循环次数: 1 0次t , =5 min 同A2 , A 3分组恢复 2 1, 按 规定 按规定 温度,按本规范第4 . 1 条规定 循环次数 1 0 次F , -5 mi n 按规定 严格度 A 时间2, 1 1, 同人2 、 人3 分
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