黑焊盘之初步探讨.docx
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1、黑焊盘之初步探讨Prepared By muxinyi2011-1-4黑焊盘失效特征11) 焊接前Ni 层表面存在腐蚀状裂缝, Ni层截面存在纵向腐蚀;2) 焊接后的Ni 层截面纵向腐蚀裂缝进一步加剧, IMC 层与Ni (P) 层之间可见明显富P 层(P 含量为焊接前的2 倍或以上) ;3)焊点开裂发生在IMC 层与Ni3P 之间, 断裂后的镍层表面平坦,基本无焊料残留, 且可见明显泥裂。1:周斌, 邱宝军 ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究 半导体技术 第35 卷第7期.1) 焊接前Ni 层表面存在腐蚀状裂缝, Ni层截面存在纵向腐蚀;Zeng, Keijun, Stierman等人
2、的研究2表明,黑焊盘失效的PCB焊盘在焊接之前Ni层表面存在spike 状裂缝,Ni层截面存在侧向腐蚀。2:ZENG K J , STIERMAN R ,ABBOTT D , et al. Root cause of black pad failure of solder joints with electroless nickel immersion gold plating C Proc of ITHERM06. San Diego , CA , 2006 :1 11121119.2)焊接后的Ni 层截面纵向腐蚀裂缝进一步加剧, IMC 层与Ni (P) 层之间可见明显富P 层(P 含量为
3、焊接前的2 倍或以上) ;研究3表明, Ni(P)层表面为一薄层富P层,P含量达到了Ni(P)镀层中的P含量的两倍。富P层的形成主要是由于回流焊过程中Ni(P)层表面结晶形成Ni3P化合物,同时Ni与焊料反应形成(Cu,Ni)6Sn5 金属间化合物,使P逐步在Ni(P)层表面聚集。3:陆裕东,何小琦等, P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面 可靠性的影响 稀有金属材料与工程 第38期 2009第3期3)焊点开裂发生在IMC 层与Ni3P 之间, 断裂后的镍层表面平坦, 基本无焊料残留, 且可见明显泥裂。121:周斌, 邱宝军 ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究 半导体技术
4、第35 卷第7期.2:ZENG K J , STIERMAN R ,ABBOTT D , et al. Root cause of black pad failure of solder joints with electroless nickel immersion gold plating C Proc of ITHERM06. San Diego , CA , 2006 :1 11121119.黑焊盘之失效机理在化镍浸金过程中产生的严重Ni 层氧化腐蚀阻碍了焊接时该焊接界面 IMC 层的正常生成, 同时因高温焊料对疏松的NiO的熔解而在Ni 层浅表面形成更厚和含量更高的富P 层。因此,
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- 黑焊盘 初步 探讨
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