Cadence_Allegro元件封装制作规程(含实例).docx
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1、Cadence_Allegro元件封装制作规程(含实例)精心整理CadenceAllegro 元件封装制作流程引言一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads ,包括普通焊盘形状ShapeSymbol 和花焊盘形状FlashSymbol ;然后根据元件 1.1. 侧视底视封装底视K K其中,K为元件引脚宽度,H为元件引脚高度,W为引脚长度,P为两引脚之间距离(边距离,非中心距离),L为元件长度。X为焊盘长度,Y为焊盘宽度,R为焊盘间边距离,G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则:1)X=Wmax+2/3*Hmax+8mil2)Y=L,当L3)(比1.1.
2、2.焊盘制作Cadence制作焊盘的工具为Pad_designer。打开后选上Singlelayermode,填写以下三个层:1)顶层(BEGINLAYER):选矩形,长宽为X*Y;2)阻焊层(SOLDERMASK_TOP):是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为SolderMask=RegularPad+420mil(随着焊盘尺寸增大,该值可酌情增大),包括X和Y。3)助焊层(PASTEMASK_TOP):业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印可见焊盘大小为50*60mil。该焊盘的设置界面如下:保存后将得到
3、一个.pad的文件,这里命名为Lsmd50_60.pad。1.2.1.各层的尺寸约束一个元件封装可包括以下几个层:1)元件实体范围(Place_bound)含义:表明在元件在电路板上所占位置的大小,防止其他元件的侵入,若其他元2)3)形状:一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是,Assembly指的是元件体的区域,而不是封装区域。尺寸:一般比元件体略大即可(010mil),线宽不用设置。Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。可分为以下步骤:1)打开PCB_Editor,选择File-new,进入NewDrawing,选择Packagesymbol并设置好存放
4、路径以及封装名称(这里命名为LR0805),如下图所示:2)选择Setup-DesignParameter中可进行设置,如单位、范围等,如下图所示:3)4)5)6)7)8)放置元件标示符(Labels),选择Layout-Labels-RefDef,标示符包括装配层和丝印层两个部分,options里的设置分别如下图左和中所示,由于为电阻,均设为R*,绘制完后如下图右所示。9)放置器件类型(Device,非必要),选择Layout-Labels-Device,options中的设置如下图左所示。这里设置器件类型为Reg*,如下图右所示。10)设置封装高度(PackageHeight,非必要),选
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