集成电路

1、. 一 实验目的1. 掌握桥式RC正弦振荡电路的构成及工作原理2. 熟悉正弦波振荡电路的调整测试方法3. 观察RC参数对振荡频率的影响，学习振荡频率的测定方法二 实验仪器1. 双踪示波器2. 低频信号发生器3. 频率计三 预习要求1. 复习。

2、321.128.1 模拟集成电路Analog Integrated Circuits 教学目的与要求：学分数3周学时 3课程性质： 微电子学专业必修专业课程。前期课程是电路基础理论和模拟电子线路。基本内容： 本课程教授学生模拟集成电路体系结。

3、 集成电路实验报告 学号：110800316 姓名：苏毅坚 指导老师：罗国新 2011年1月锁相环CD4046设计频率合成器实验目的：设计一个基于锁相环CD4046设计频率合成器 范围是10k100K，步进为1K设计和制作步骤： 确定电路形。

4、高性能集成电路工程工作实施方案总体思路坚持政 府引导市场运作应用牵引创新驱动协同发展的 原则，更加注重产业与资本结合，创新投融资体制机制， 更加注重产业链和生态链培育，推动产业资源整合，更加 注重创新能力建设，提升产业核心竞争力，更加注重产。

5、电子科技大学微电子与固体电子学院标准实验报告学生姓名 :课程名称 集成电路原理 电子科技大学教务处制表 电子科技大学实验报告学号： 指导教师：于奇实验地点： 实验时间：一实验室名称：微电子技术实验室二实验项目名称：集成运算放大器参数的测试三。

6、税收筹划在集成电路企业的实际运用税收筹划是企业合理减少税收负担的一个重要方法，本文对税收筹划的定义进行阐述，结合集成电路的税收优惠政策着重介绍了税收筹划在集成电路企业中的实际应用，以此来体现税收筹划对企业的有利作用，文章在最后还对做好税收筹。

7、各种集成电路简介转帖 三.精华各种集成电路简介第一节 三端稳压 IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的 78amp;215;amp;215; 系列和负电压输出的 79amp;215;amp;215; 系 列。故名思义，三端 。

8、福州大学集成电路应用实验二集成电路应用课程实验实验二锁相环综合实验学院：物理与信息工程学院专业： 电子信息工程年级： 2015 级姓名：张桢学号：指导老师： 许志猛实验二锁相环综合实验一实验目的：1. 掌握锁相环的基本原理。2. 掌握锁相环。

9、用太阳能电池供电的锂电池充电管理集成电路的设计摘要 : 本课题研发成功了一款具有自主知识产权的集 成电路芯片 ,该集成电路主要用于使用太阳能电池为锂电池 充电的领域。 其主要功能包括 :利用太阳能电池对锂电池进行 恒流 恒压充电 ; 充电的。

10、IC Base Training,主讲：罗慧丽,集成电路基础知识,一集成电路的基本概念及分类,第一节 集成电路的基本概念知识,1什么是集成电路 我们通常所说的芯片指集成电路, 那什么是集成电路呢 所谓集成电路就是把一个单元电路或一些功能电路。

11、东霖资产,2016年度投资者交流会,本期交流内容： 集成电路的专项研究,目录,集成电路的概念 集成电路细分 集成电路整体市场状况 集成电路市场状况细分 集成电路市场需求 集成电路相关个股,集成电路的概念,集成电路是一种微型电子器件或部件。采。

12、集成运算组成的运算电路,第 7章,小结,7.1 一般问题,7.2 基本运算电路,7.3 对数和指数运算电路,7.4集成模拟乘法器,运算放大器的两个工作区域状态,1. 运放的电压传输特性：,设：电源电压VCC10V。 运放的AVO104,Ui。

13、开关磁阻电机专用集成电路 的设计与应用,开关磁阻电机课题组,南京航空航天大学航空电源重点实验室,中国电工技术学会电力电子学会第十一届学术年会,汇报提纲,一. 研究背景,二. ASIC的设计目标及流程,三. ASIC的功能模块设计,五. 总结。

14、半导体集成电路,南京理工大学电光学院,1,章节课件,第六章 CMOS基本逻辑电路,CMOS逻辑门电路 CMOS传输门电路 CMOS传输门 CMOS传输门逻辑电路 CMOS双稳态触发器 RS触发器 D触发器 CMOS多米诺逻辑 CMOS施密特。

15、微电子工艺学Microelectronic Processing第七章 接触与互连,张道礼 教授 Email: zhang Voice: 87542894,1,教育教学,后端工艺backend of the line technology 。

16、2018 年度软件和集成电路发展专项软件部分指南 一产业发展类： 1 重大行业应用软件的研发及产业化。 支持面向电信交通电力能源医疗等重大行业领 域应用，形成模块化程度大设置配置灵活功能完善安 全性高，以及具备面向新型系统架构及应用场景的信。

17、第三章 厚薄膜技术,前课回顾,1.芯片互连技术的分类,2.WB技术TAB技术与FCB技术的概念,3.三种芯片互连技术的对比分析,芯片互连技术对比分析,厚膜技术简介,主要内容,厚膜导体材料,膜技术简介,厚膜Thick Film技术和薄膜技术T。

18、1.2 MOS集成电路的基本制造工艺,MOS集成电路的基本制造工艺,MOS集成电路的基本制造工艺,CMOS工艺技术是当代VLSI工艺的主流工艺技术，它是在PMOS与NMOS工艺基础上发展起来的。其特点是将NMOS器件与PMOS器件同时制作在。

19、 集成电路实验教学体系建设探索 为响应国家科技强国战略需求，突破核心关键技术，构筑先发优势，在未来全球创新系统中占据战略制高点，迫切需要培养大批新兴工程科技人才1。而集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略。

20、深亚微米和纳米级集成电路的辐照效应及抗辐照加固技术 随着我国航空航天技术的不断进步和核物理科学研究的深入, 抗辐照加固集 成电路的需求与日俱增。一方面我国抗辐照加固芯片研制尚处于起步阶段 , 自主 研发能力还不够强 , 另一方面高性能抗辐照。

21、 集成电路铜互连分析论文 摘要:介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态。 关键词:集成电路,铜互连,电镀,。

22、 集成电路计算机辅助设计教学方法 摘要：集成电路设计是一项理论基础要求高综合性和系统性强涉及面较广的任务，离不开计算机软件的辅助。开设集成电路CAD课程，有利于提高学生的实践能力加深对专业课程的理解，是系统培养集成电路人才的有效手段之一。针。

23、中山学院集成电路工艺基础 A试题卷 作者: 日期: 学院考试试题卷 课程名称： 集成电路工艺基础 试卷类型： A卷 201 0 201 1学年第2学期期末考试 考试方式： 闭卷 A 拟题人： 文毅日期：201161 审题人： 学院： 电子信。

24、集成电路实验教程,作者：徐李科特 2013年12月20日,主要内容：,1利用Zeni软件画Schematic原理图 2从设计管理器中创建INV单元Symbol视图 3电路图的编辑与电路仿真 4版图Layout的简单设计 5附：版图的一些设计。

25、封装制造工序,集成电路封装知识详解,集成电路的封装外型,半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，半导体元件外型一般是以接腳形式或外型來划分类别 集成电路的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔，如DIPPGA，另。

26、GL1实用范本 | DOCUMENT TEMPLATE 编号：FS-QG-51377 集成电路版图设计工程师岗位职责 Integrated circuit layout design engineer job responsibilities 说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循， 提高工作效率与明确责任制，特此编写。 集成电路版图设计工程师泰凌微电子泰凌微电子（上海） 有限。

27、福州大学物信学院 集成电路版图设计 实验报告 姓名： 席高照 学号：111000833 系别：物理与信息工程 专业：微电子学 年 级：2010 指导老师：江浩 一、实验目的 1. 掌握版图设计的基本理论。 2. 掌握版图设计的常用技巧。 3. 掌握定制集成电路的设计方法和流程。 4. 熟悉 Cadence Virtuoso Layout Edit软件的应用 5. 学会用Cadence软件设计版图、。

28、GL|实用范本 | DOCUMENT TEMPLATE 编号：FS-QG-41383 集成电路前端设计工程师岗位职责 IC front-end design engineer job responsibilities 说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循， 提高工作效率与明确责任制，特此编写。 集成电路前端（数字）设计工程师广芯微电子（广州）股 份有限公司广芯微电子（广州）股。

29、GL1实用范本 | DOCUMENT TEMPLATE 编号：FS-QG-54847 集成电路设计师岗位职责 IC designer job responsibilities 说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循， 提高工作效率与明确责任制，特此编写。 高级射频集成电路设计师南通至晟微电子技术有限公 司南通至晟微电子技术有限公司，至晟职责 ： 1、负责进行移动通信 PA产品设。

30、1.2 MOS集成电路的基本制造工艺,CMOS工艺技术是当代VLSI工艺的主流工艺技术，它是在PMOS与NMOS工艺基础上发展起来的。其特点是将NMOS器件与PMOS器件同时制作在同一硅衬底上。 CMOS工艺技术一般可分为三类，即 P阱CMOS工艺 N阱CMOS工艺 双阱CMOS工艺,P阱CMOS工艺,P阱杂质浓度的典型值要比N型衬底中的高510倍才能保证器件性能。然而P阱的过度掺杂会对N沟道晶体。

31、第五章 MOS集成电路的版图设计,根据用途要求确定系统总体方案,工艺设计 根据电路特点选择适当的工艺，再按电路中各器件的参数要求，确定满足这些参数的工艺参数、工艺流程和工艺条件。,电路设计 根据电路的指标和工作条件，确定电路结构与类型，依据给定的工艺模型，进行计算与模拟仿真，决定电路中各器件的参数（包括电参数、几何参数等）,版图设计 按电路设计和确定的工艺流程，把电路中有源器件、阻容元件及互连。

32、生产实习具体安排及要求华中科技大学集成电路中心,1,生产实习具体安排及要求,xxx 华中科技大学集成电路中心 xxx,电子系本科暑期生产实习,生产实习具体安排及要求华中科技大学集成电路中心,2,实习流程安排（7.117.26）,实习动员 基本知识讲座 组队、领题目 参观 生产实习 问题咨询 完成生产实习报告,生产实习具体安排及要求华中科技大学集成电路中心,3,实习任务,根据提供的照片找出所有器件的。

33、,6.1 模拟集成电路中的直流偏置技术,6.1.1 BJT电流源电路,6.1.2 FET电流源,1. 镜像电流源,2. 微电流源,3. 高输出阻抗电流源,4. 组合电流源,1. MOSFET镜像电流源,2. MOSFET多路电流源,3. JFET电流源,把整个电路中的元器件制作在一块 硅基片 上，构成特定功能的电子电路。,1 . 就集成度分：小规模中规模 大规模 超大规模 （每块芯 片上可。

34、1,2.1 模拟集成电路的基本放大电路 2.2 积分电路 2.3 微分电路 2.4 集成仪器放大器 2.5 动态校零型斩波放大器,模拟集成电路的线性应用,2,2.1.1 反相型放大器,1.反相型放大器的理想特性 (1)基本型反相放大器,利用理想集成运放的条件： 虚短和虚断，即,闭环增益为,即,2.1 模拟集成电路的基本放大电路,u- = u+ ， iB-= iB+,3,输入电压与输出电压之间的关系。

35、1,集成电路工艺原理,2,大纲,第一章 前言 第二章 晶体生长 第三章 实验室净化及硅片清洗 第四章 光刻 第五章 热氧化 第六章 热扩散 第七章 离子注入 第八章 薄膜淀积 第九章 刻蚀 第十章 后端工艺与集成 第十一章 未来趋势与挑战,3,DG模型,氧化速率为,上节课主要内容,压强、晶向、掺杂和掺氯对氧化速率的影响,4,掺有杂质的硅在热氧化过程中，靠近界面的硅中杂质，将在界面两边的硅和二。

36、1,集成电路发展概说,姚若河,2,微电子技术发展的简要回顾 集成电路产业 应用举例,3,微电子技术发展的简要回顾 ICIntegrated circuit 集成电路是指通过一系列特定的加工工艺，将多个晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路连接集成在一块半导体单晶片或陶瓷等基片上，作为一个不可分割的整体执行某已特定功能的组件。,4,1947年12月世界上第一个晶体管诞生，。

37、集成电路工艺中的化学品,1,从硅晶圆片或化合物半导体晶片转化为各式各样的复杂的集成电路，其转化过程中利用了几百种复杂程度不同的化学反应。毫无疑问，在半导体集成电路制造工业中，微电子器件的生产需要大量的特殊材料和化学品。 目前，有200多种化学品用于半导体晶片的加工工艺之中，即所谓“电子化学品”。,2,物质的存在形态,3,薄膜制备技术及其化学品 光刻技术及化学品 晶片清洗技术及化学品 光刻技。

38、1,555时基集成电路复习,三界 中 学 卢 伟,2,555时基集成电路复习,3,一、555集成电路概述,问题：该集成电路有几个脚？哪个是1号脚？,1,2,3,4,5,6,7,8,4,一、555集成电路概述,555时基集成电路是一种能产生时间基准并能完成各种定时延迟功能的非线性集成电路，它将模拟电路与数字电路巧妙的结合在一起，既能产生周期性时钟信号，又能产生具有一定规律的时序信号，与有关外围器件。

39、集成电路技术导论课件,1,集成电路技术导论课件,2,集成电路技术导论课件,3,集成电路技术导论课件,4,集成电路技术导论课件,5,集成电路技术导论课件,6,集成电路技术导论课件,7,集成电路技术导论课件,8,集成电路技术导论课件,9,集成电路技术导论课件,10,集成电路技术导论课件,11,集成电路技术导论课件,12,集成电路技术导论课件,13,集成电路技术导论课件,14,集成电路技术导论课件,15。

40、一、一、Tanner13.0 安装流程安装流程 一、一、Tanner 安装安装 1、解压缩安装文件、解压缩安装文件 2、开始安装、开始安装 安装前关闭所有的杀毒软件。 不然 “TannerTools_13_Corrector.exe” 会被当做病毒删除！ ！ ！ 点击“Tanner13.0Tanner13.0”目录下的 “setup.exe”进行安装如图所示 出现如下图所示界面 3、选择“、。

41、书书书 第 ! 卷第 # 期$ $ $ $ $ $ $ $ $ 应$ $ $ 用$ $ $ 科$ $ $ 技$ $ $ $ $ $ $ $ $ $ % （*!） # <!= <* ? 集成电路在皮带机综合保护器上的应用 韩继乾 （黑龙江鸡西矿物局建安公司， 黑龙江 哈尔滨$ :?:） 摘$ $ $ 要： 以 ? 时基电路的工作原理为理论基础， 尝试设计一种应用于井下皮带机综合保。

42、Designers-Guide to Spice and Spectre, 1995, USA Designers-Guide to Spice and Spectre Ken Kundert, 1995 许建超译，西安交通大学，许建超译，西安交通大学，2008 1.1 绪论绪论 1. 为什么要读这本书？为什么要读这本书？ 该书是介于算法和教你如何操作软件之间的一本书，可以帮助你更好的使用 Si。

43、LOGO CMOS模拟集成电路设计模拟集成电路设计 -第四章第四章 模拟模拟CMOS子电路子电路 CMOS模拟集成电路设计模拟集成电路设计 -第四章第四章 模拟模拟CMOS子电路子电路 黑龙江大学黑龙江大学 电子工程学院电子工程学院 集成电路设计与集成系统集成电路设计与集成系统 李志远李志远 2015 目录 引言1 MOS开关3 2 MOS二极管/有源电阻4 3 电流源和电流漏4 电流镜5 基准电。

44、1?集成电路的发展遵循了什么定律？简述集成电路设计流程。说明版图设计在整 个集成电路设计中所起的作用。答：摩尔定律：集成电路的集成度，即芯片上品体 管的数目，毎隔18个刀增加一倍或者毎3年翻两番。 版图设计的作用1、满足电路功能性能指标质量要求2、尽可能节省面积以提咼集 成度，降低成本3、尽可能缩短连线，以减少复杂度，缩短吋间，改善可靠性; 2、(1)集成电路设计方法的种类主要有哪些？ (2)名词解释：ASIC、SOC、DSP、HDL等常见缩写 答:(1)全制定设计方法， 半制定设计方法， 标准单元设计方法， 通用单元设计方法， 可编程逻。

45、集成电路布图设计的知识产权性质和特点 摘要 集成电路布图设计不同于发明，不同于作品，不同于技术秘密，它是 智力劳动的成果， 是无形的、 具有创造性和实用性以及独立的知识产权客体。我 国目前还没有保护集成电路布图设计的单行法规，只能将其纳入知识产权法的保 护范围。一俟条件成熟，便可制定集成电路保护法。 关键词 集成电路，布图设计，知识产权，集成电路保护法 集成电路是微电子技术的核心，是现代电子信息技术的基础。集成电路的 应用极为广泛， 计算机、通讯设备、 家用电器等几乎所有的电子产品都离不开集 成电路。自20 世。

46、UESTC-Ning Ning1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁 宁宁 宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性集成电路封装测试与可靠性 UESTC-Ning Ning2 Wafer In Wafer Grinding (WG研磨研磨) Wafer Saw (WS 切割切割) Die Attach (DA 黏晶黏晶) Epoxy Curing (EC 银胶银胶烘烤烘烤) Wire Bond (WB 引线键合引线键合) Die Coating (DC 晶粒封晶粒封胶胶/涂覆涂覆) Molding (MD 塑封塑封) Post Mold Cure (PMC 模塑后模塑后烘烤烘烤) Dejunk/Trim (DT 去去胶去纬胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀锡铅电镀) Top Mark (TM 正面正面印码。

47、前言 在当今信息化的社会中，集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是军用还是民用，它都起着不可替代的作用。集成电路产业是全球范围内的核心高科技产业之一，具有战略性和市 场性双重特性。在国防和国家安全领域，集成电路起着维护国家利益、捍卫国家主权安全的关键作用；在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的具体表现。自20世纪中期以来，集 成电路产业遵循摩尔定律飞速发展。集成电路产业的兴起奠定了现代信息技术的基础，现代信息技术正在迅速地改变世界及人们的生活方式，没有半导体技术及。

48、一、填空题（ 30 分=1 分*30 ）10 题/章 晶圆制备 1 用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅） ，英文简称（GSG ） ，有时也被称为（电子级硅） 。 2 单晶硅生长常用（CZ 法）和（ 区熔法）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（硅锭） 。 3 晶圆的英文是（wafer ） ，其常用的材料是（硅）和（锗 ） 。 4 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（单晶生长） 、整型、 （切片） 、磨片倒角、刻蚀、（抛光） 、清洗、 检查和包装。 5 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（100 ） 、 （110 ）和（ 111 ） 。 6 CZ 直拉法生长单。

49、1 集成电路试题 二、选择题（14 分，每小题2 分） 1、集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以（ ） 。 A 减小温漂B 增大放大倍数C 提高输入电阻 2、为提高集成运放的放大倍数，集成运放的中间级多采用（ ） 。 A 共射极放大电路B 共集放大电路C 共基放大电路 3、现有电路： A 反相运算电路B 同相运算电路C 积分运算电路 D 微分运算电路E 加法运算电路F 乘方运算电路 （ 1）欲将正弦波电压转换成二倍频电压，应选用（ ） 。 （ 2）欲将正弦波电压叠加上一个直流量，应选用（ ） 。 （ 3）欲实现Au 100 的放大电路，应选用（ ） 。 （ 。

50、模拟集成电路 模拟集成电路设计与应用综述 系 、 部： 计电系 11 级供用电技术二班 学生姓名：季丽丽 指导教师：徐晓莹 专业： 电路基础 班级： 11 级供用电技术二班 完成时间：2012、06、25 1 模拟集成电路设计与应用综述 摘 要 近年来，随着集成电路工艺技术的进步， 整个电子系统可以集成在一个芯 片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路 的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息 化时代。微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核 心技术之。

51、网址 :www.irinbank.com 集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路，英文为Integrated Circuit ，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电 子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起 的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来 源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942 年在美国诞生的世界 上第一台电子计算机，它是一个占地150 平方米、重达30 吨的庞然大物，里面的电路使用 了 17468。

52、湖南科技大学 信息与电气工程学院 电力电子技术课程设计报告 题目：基于单片机集成电路的桥式可逆降压斩波仿真 专业：电气工程及其自动化 班级：13 级电气三班 姓名：陈美林 学号：1304010330 指导教师：郭小定 2016 年 6 月 17 日 2 信息与电气工程学院课程设计任务书 2015 2016 学年第 2 学 期 专业：电气工程及其自动化班级： 13 级电气三班学号： 1304010330 姓名：陈美林 课程设计名称： 电力电子技术课程设计 设计题目：基于单片机集成电路的桥式可逆降压斩波仿真（电源：220V，电机 48V,4A,IGBT ） 完成期限：自 2016 年 6 月 14 。

53、序序号号厂厂家家LOGOLOGO厂厂家家名名称称缩缩写写厂厂家家全全称称 1A-DATA A-Data Technology 2AAT Advanced Analog Technology, Inc. 3ANALOGICTECH Advanced Analogic Technologies 4ALD Advanced Linear Devices 5AMD Advanced Micro Devices 6ADMOS Advanced Monolithic Systems 7A-POWER Advanced Power Electronics Corp. 8ADPOW Advanced Power Technology 9ASI Advanced Semiconductor 10AEROFLEX Aeroflex Circuit Technology 11AGERE Agere Systems 12HP Agilent(Hewlett-Packard) 13ALLEGRO Allegro MicroSystems 14ALSC Al。